近期，科技圈內(nèi)的知名博主數(shù)碼閑聊站放出重磅消息，指出首批搭載驍龍8 Elite 2和天璣9500旗艦芯片的手機即將在10月份集中亮相。更令人興奮的是，有消息靈通人士透露，某廠商計劃在9月底，即國慶假期之前，率先推出其新一代旗艦機型。
回顧以往的發(fā)布規(guī)律，聯(lián)發(fā)科的天璣系列往往搶在高通之前發(fā)布新品，因此，9月底即將面世的新旗艦極有可能是搭載了天璣9500的機型，vivo X300系列成為了眾多猜測中的熱門選項。
天璣9500此番采用了與以往截然不同的CPU架構設計，摒棄了傳統(tǒng)的4+4模式，轉而采用全新的2+6架構。據(jù)悉，該芯片內(nèi)置2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率有望突破4GHz大關，并支持SME指令集?；谂_積電最新的第三代3nm制程（N3P）工藝，天璣9500在性能上實現(xiàn)了顯著提升。
與此同時，高通驍龍8 Elite 2也將采用臺積電的第三代3nm制程工藝，繼續(xù)沿用其獨特的CPU集群設計，即2顆高性能核心（P核）搭配6顆能效核心（E核）的配置。盡管架構未變，但該芯片的主頻將進一步提升，預示著其性能將達到新的高度。
開發(fā)者在HypeOS 2的代碼中發(fā)現(xiàn)了驍龍8 Elite 2的代號SM8850，這一發(fā)現(xiàn)無疑證實了小米將使用該芯片的消息。按照小米的慣例，其新一代旗艦系列，如小米16系列，極有可能成為驍龍8 Elite 2的首發(fā)機型。
隨著這兩款旗艦芯片的即將面世，智能手機市場的競爭無疑將更加激烈。消費者們正拭目以待，期待這些新機型能夠帶來更加出色的性能和體驗。
