聯(lián)發(fā)科在近日舉辦的法說會上，由執(zhí)行長蔡力行宣布了一則重磅消息：2024年天璣旗艦手機芯片產品的營收同比增長預期，已從原定的超50%大幅提升至超70%。
據聯(lián)發(fā)科介紹，今年第三季度，公司在智能手機、智能硬件平臺及電源管理芯片三大領域的營收均實現了同比與環(huán)比的雙增長。這得益于產品組合的不斷優(yōu)化，使得毛利率達到了48.8%，超出了原先預測的48.5%上限。
蔡力行還特別提到了本月初發(fā)布的3納米旗艦芯片天璣9400。這款芯片采用了全大核設計和最新的Armv9.2 CPU架構，展現出強大的運算能力。同時，結合最先進的GPU技術，它將PC級的圖像和游戲體驗帶到了移動終端上。搭載這款芯片的智能手機銷售勢頭強勁，受到了市場的熱烈歡迎。
聯(lián)發(fā)科還率先在行業(yè)內引入了Agentic AI功能，旨在進一步提升用戶體驗，并持續(xù)加強其旗艦產品在市場上的競爭力。目前，已有vivo、OPPO等品牌的新款旗艦手機搭載了天璣9400芯片，后續(xù)還將有更多品牌加入這一陣營。
在公布2024年第三季度財報的同時，聯(lián)發(fā)科也展示了其穩(wěn)健的財務狀況。該季度營收達到新臺幣1318.13億元，同比增長19.7%，環(huán)比增長3.6%。稅后凈利潤為新臺幣253.46億元，同比增長37.2%，盡管環(huán)比略有減少，但整體業(yè)績表現依然亮眼。
總經理暨營運長陳冠州表示，天璣9400作為聯(lián)發(fā)科的第四代旗艦芯片，不僅性能卓越，更在能效設計上取得了顯著突破。他相信，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產品升級，聯(lián)發(fā)科將在未來實現更為穩(wěn)健的市場份額增長。
