在AI加速芯片市場(chǎng)的白熱化競(jìng)爭(zhēng)中，AMD近期震撼發(fā)布了Instinct MI350系列加速器，包括MI350X與高性能液冷版MI355X，這一舉動(dòng)標(biāo)志著AMD正式向行業(yè)領(lǐng)頭羊NVIDIA發(fā)起正面挑戰(zhàn)，尤其是在AI訓(xùn)練和推理領(lǐng)域。
與之前的MI300系列相比，MI350系列不僅在架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)了迭代升級(jí)，更明確了其市場(chǎng)定位，專注于滿足AI訓(xùn)練和推理的嚴(yán)苛需求。兩款新品均采用了先進(jìn)的3nm工藝，并配備了高達(dá)288GB的HBM3E高帶寬內(nèi)存，延續(xù)了AMD一貫的高規(guī)格配置策略。
作為旗艦型號(hào)的MI355X，功耗高達(dá)1400W，專為高密度計(jì)算環(huán)境設(shè)計(jì)，搭配液冷系統(tǒng)，確保了卓越的性能輸出。在實(shí)際性能對(duì)比測(cè)試中，MI355X在主流大模型推理任務(wù)中展現(xiàn)出相對(duì)于MI300X三倍以上的性能提升，這一跨代式的性能飛躍，無(wú)疑彰顯了架構(gòu)層面的重大優(yōu)化。
在與NVIDIA Blackwell平臺(tái)的較量中，AMD雖然尚未占據(jù)絕對(duì)的市場(chǎng)主導(dǎo)地位，但憑借相似的計(jì)算性能、更大的顯存配置以及更低的預(yù)期成本，在特定客戶需求下展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。AMD此次不僅強(qiáng)調(diào)單卡性能，更重視整體系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)化以及機(jī)架規(guī)模的部署能力。
MI350系列在規(guī)格設(shè)計(jì)上兼容UBB 8 GPU模塊，這意味著它們可以無(wú)縫集成到現(xiàn)有的高性能AI計(jì)算平臺(tái)中，包括NVIDIA HGX類系統(tǒng)，這種平臺(tái)級(jí)的兼容性大大降低了部署壁壘，為AMD打入更多數(shù)據(jù)中心和云廠商體系鋪平了道路。
AMD此次并未過(guò)分強(qiáng)調(diào)峰值性能的領(lǐng)先性，而是將重點(diǎn)放在了綜合系統(tǒng)效能、機(jī)架級(jí)資源配置以及開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)支持上。通過(guò)超級(jí)以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）和UALink等互聯(lián)協(xié)議，MI350系列支持64至128顆GPU的橫向擴(kuò)展，能夠在單個(gè)機(jī)架中構(gòu)建起高達(dá)36TB的共享顯存資源池，展示了一個(gè)具有延展性的AI基礎(chǔ)設(shè)施組件。
MI350系列的發(fā)布，不僅是AMD技術(shù)更新的一次展示，更是其面向AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)調(diào)整戰(zhàn)略重心的體現(xiàn)。從架構(gòu)設(shè)計(jì)到市場(chǎng)策略，AMD正在逐步淡化過(guò)去以高性能計(jì)算為主的產(chǎn)品定位，將更多資源投入到AI加速領(lǐng)域，尤其是大模型的訓(xùn)練和推理。
在技術(shù)路線上，MI350系列延續(xù)了MI300時(shí)代的模塊化封裝與堆疊設(shè)計(jì)思路，但在芯粒數(shù)量、互聯(lián)方式、緩存架構(gòu)以及張量計(jì)算能力等方面均實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。特別是在FP4與FP6浮點(diǎn)計(jì)算性能上的提升，成為AMD本代產(chǎn)品的核心技術(shù)亮點(diǎn)，這些精度的粒度更適配推理場(chǎng)景下對(duì)功耗與計(jì)算資源的綜合要求。
MI350系列面向AI訓(xùn)練和推理兩個(gè)核心場(chǎng)景的定位更加清晰。在訓(xùn)練方面，得益于更大的HBM帶寬與GPU間互聯(lián)性能，MI355X在處理超大參數(shù)模型時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)；而在推理環(huán)節(jié)，F(xiàn)P4的高密度計(jì)算能力可以大幅提升每瓦性能，進(jìn)而降低整體部署成本。
AMD通過(guò)精確的市場(chǎng)定位與資源匹配，走出了一條與NVIDIA不同、更具工程實(shí)用性的平衡路徑。AMD在此次發(fā)布會(huì)中強(qiáng)調(diào)了“基于價(jià)值的銷(xiāo)售”模式，即以系統(tǒng)總效能與總成本的均衡來(lái)爭(zhēng)取客戶，而非單純追求性能參數(shù)的絕對(duì)領(lǐng)先。這一策略背后，是對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)日益復(fù)雜化、資源分布多樣化趨勢(shì)的深刻理解。
與NVIDIA更封閉的生態(tài)構(gòu)建策略不同，AMD選擇了開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)作為其生態(tài)擴(kuò)展的支點(diǎn)。通過(guò)支持開(kāi)放式互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、構(gòu)建可替換模塊、兼容主流平臺(tái)等方式，AMD增強(qiáng)了產(chǎn)品的可適配性與可持續(xù)性，降低了用戶的技術(shù)鎖定風(fēng)險(xiǎn)。在未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建過(guò)程中，市場(chǎng)需要的不僅是性能強(qiáng)大的GPU，更是一個(gè)可持續(xù)、靈活且經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)解決方案。
