近期，中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)再度傳來喜訊，據(jù)該地區(qū)半導體協(xié)會公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國臺灣地區(qū)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的整體產(chǎn)值實現(xiàn)了顯著增長，達到了53151億新臺幣，折合人民幣約1.18萬億元，與2023年相比，增幅高達22.4%。
值得注意的是，在這波增長浪潮中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)扮演了至關(guān)重要的角色。數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增量占據(jù)了整體增量的四分之三。中國臺灣地區(qū)憑借臺積電這一全球領(lǐng)先的先進制程代工巨頭，去年在晶圓代工領(lǐng)域取得了32438億新臺幣的營收佳績，同比飆升30.1%。這一迅猛的增長勢頭，也促使晶圓代工在整體IC產(chǎn)業(yè)中的占比從2023年的57.39%躍升至61.03%。
詳細來看，中國臺灣地區(qū)2024年的IC產(chǎn)業(yè)各個細分領(lǐng)域均呈現(xiàn)出積極的增長態(tài)勢。其中，IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)了12721億新臺幣的營收，同比增長16.0%；IC制造業(yè)則合計達到了34195億新臺幣，同比增長更為迅猛，達到了28.4%。而晶圓代工產(chǎn)業(yè)更是以32438億新臺幣的營收和30.1%的同比增長率，成為了整個IC產(chǎn)業(yè)增長的重要引擎。
存儲與其它制造、IC封裝業(yè)以及IC測試業(yè)等細分領(lǐng)域也均實現(xiàn)了不同程度的增長。存儲與其它制造產(chǎn)業(yè)在2024年取得了1757億新臺幣的營收，同比增長3.3%；IC封裝業(yè)則實現(xiàn)了4233億新臺幣的營收，同比增長7.7%；IC測試業(yè)也取得了2002億新臺幣的營收，同比增長5.0%。
展望未來，根據(jù)預(yù)測，中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)在2025年將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。其中，IC產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值預(yù)計將達到61785億新臺幣，同比增長16.2%；IC設(shè)計業(yè)、IC制造業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及存儲與其它制造、IC封裝業(yè)和IC測試業(yè)等細分領(lǐng)域也均有望實現(xiàn)不同程度的增長。
（注：以下內(nèi)容為預(yù)測數(shù)據(jù)，僅供參考）具體來看，IC設(shè)計業(yè)預(yù)計2025年將實現(xiàn)14155億新臺幣的營收，同比增長11.3%；IC制造業(yè)則預(yù)計將達到40827億新臺幣，同比增長19.4%；晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)保持強勁增長，營收有望達到38960億新臺幣，同比增長20.1%；存儲與其它制造產(chǎn)業(yè)預(yù)計將達到1867億新臺幣，同比增長6.3%；IC封裝業(yè)預(yù)計實現(xiàn)4608億新臺幣的營收，同比增長8.9%；IC測試業(yè)則預(yù)計將達到2195億新臺幣，同比增長9.6%。
