近期，臺(tái)積電的一項(xiàng)新計(jì)劃引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)臺(tái)灣《MoneyDJ理財(cái)網(wǎng)》透露，該公司計(jì)劃在嘉義AP7廠區(qū)內(nèi)，建設(shè)一座專注于新一代先進(jìn)封裝技術(shù)CoPoS的量產(chǎn)工廠。預(yù)計(jì)該工廠將在2028年底至2029年期間正式投入量產(chǎn)。
CoPoS，全稱為Chip on Panel on Substrate，是一種創(chuàng)新的封裝技術(shù)。與現(xiàn)有的2.5D集成技術(shù)CoWoS相比，CoPoS采用了面板（Panel）替代晶圓（Wafer）的設(shè)計(jì)，成為FOPLP與CoWoS技術(shù)的結(jié)合體。這一改變不僅提升了封裝過(guò)程中的邊角利用效率，而且使得基板面積可以擴(kuò)展至更大，突破了晶圓尺寸的行業(yè)限制。
為了提高技術(shù)的成熟度，臺(tái)積電計(jì)劃在子公司采鈺的廠區(qū)內(nèi)，率先建設(shè)一條CoPoS試驗(yàn)線，用于初期研發(fā)。預(yù)計(jì)該試驗(yàn)線將在2026年下半年至2027年期間實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。隨后，CoPoS技術(shù)將進(jìn)入技術(shù)開(kāi)發(fā)階段，并在2028年展開(kāi)制程驗(yàn)證，為正式量產(chǎn)做好充分準(zhǔn)備。
據(jù)悉，CoPoS先進(jìn)封裝技術(shù)的主要需求方將聚焦于AI等尖端應(yīng)用領(lǐng)域。作為臺(tái)積電當(dāng)前最大的CoWoS客戶，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將率先采用這一新技術(shù)。AMD和博通等半導(dǎo)體巨頭也有望成為CoPoS技術(shù)的訂單客戶。這一消息無(wú)疑為臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局增添了新的動(dòng)力。
