近期，科技市場迎來了一款備受矚目的新品——銘凡AI X1 Pro迷你機，這款高性能設(shè)備已正式上市，起售價為5988元，經(jīng)過國家補貼后，消費者能夠以4790.4元的優(yōu)惠價格購得。
銘凡AI X1 Pro在安全性方面表現(xiàn)出色，其配備的指紋識別功能，只需輕輕一觸，即可實現(xiàn)系統(tǒng)登錄，省去了繁瑣的密碼輸入過程，既方便又安全。
在核心硬件配置上，AI X1 Pro搭載了AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，這款處理器采用了創(chuàng)新的混合架構(gòu)設(shè)計，結(jié)合了Zen 5與Zen 5c兩種架構(gòu)的內(nèi)核，形成了強大的12核心24線程組合，加速頻率高達5.1GHz，L2+L3緩存總量為36MB。GPU方面則配備了基于RDNA 3.5架構(gòu)的Radeon 890M，最多擁有16個計算單元，性能強勁。
AI X1 Pro還內(nèi)置了全新的XDNA 2神經(jīng)處理單元（NPU），其性能達到了50 TOPS，遠超微軟Windows對下一代AI PC的40 TOPS要求，能夠輕松應(yīng)對如Copilot等AI工作負載，為用戶提供出色的本地AI處理能力。
在擴展性方面，AI X1 Pro同樣表現(xiàn)出色。它配備了雙SODIMM插槽，最大可支持96GB的DDR5-5600內(nèi)存，滿足用戶對高性能內(nèi)存的需求。同時，還提供了三個M.2 2280規(guī)格的PCIe 4.0 SSD插槽，每個插槽支持高達4TB的存儲容量，為用戶提供了充足的存儲空間。AI X1 Pro還配備了SD卡插槽和OCuLink接口，方便攝影愛好者和專業(yè)攝影師快速讀取照片和視頻資料，并輕松連接性能更強大的獨立顯卡。
散熱方面，銘凡AI X1 Pro內(nèi)置了高效的散熱系統(tǒng)，采用雙靜音風扇和雙純銅熱管設(shè)計，結(jié)合相變材料，即使在高負載運行狀態(tài)下也能實現(xiàn)快速散熱，確保PC穩(wěn)定運行。
接口方面，AI X1 Pro同樣豐富多樣，配備了2個USB4接口、1個DP 2.0接口、1個HDMI 2.1接口、2個USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及雙2.5G網(wǎng)口等，支持最多連接四個4K顯示器，滿足用戶多樣化的連接需求。
綜合來看，銘凡AI X1 Pro迷你機以其強大的性能、豐富的接口、出色的擴展性以及高效的散熱系統(tǒng)，為用戶帶來了全新的使用體驗。這款產(chǎn)品的上市，無疑將為科技市場注入新的活力。
