近日，一款備受矚目的realme真我中端新機型的詳細配置信息被知名爆料賬號數碼閑聊站揭露。據多方消息推測，這款手機極有可能是即將在年底前發布的真我14 Pro＋。
真我14 Pro＋的核心競爭力在于其搭載的高通驍龍7s Gen 3移動平臺。這款處理器采用先進的臺積電4nm工藝，CPU架構包含一顆主頻高達2.5GHz的Cortex-A720大核，三顆2.4GHz的Cortex-A720中核，以及四顆1.8GHz的Cortex-A520小核。相比前代驍龍7s Gen 2，驍龍7s Gen 3的CPU性能提升了20%，GPU性能更是飆升了40%。基于同平臺機型的性能表現，預計真我14 Pro＋在安兔兔跑分測試中能夠輕松突破80萬分大關。
在影像系統上，真我14 Pro＋同樣不容小覷。其后置三攝模組包括一顆5000萬像素的主攝，該主攝采用了1/1.56英寸的大底傳感器，能夠捕捉更多細節和光線。還有一顆800萬像素的超廣角鏡頭，以及一顆同樣為5000萬像素的潛望式長焦鏡頭，該長焦鏡頭配備了索尼IMX882傳感器，擁有1/1.95英寸的感光面積，并支持三倍光學變焦，為用戶帶來更加豐富的拍攝體驗。
屏幕方面，真我14 Pro＋配備了一塊OLED四曲面等深屏幕，不僅視覺效果出眾，還為用戶提供了更加沉浸式的使用體驗。同時，該機型還支持80W有線快速充電，大大縮短了充電時間，讓用戶隨時保持電量充足。在外觀設計上，真我14 Pro＋采用了塑料中框，并配備了短焦光學指紋解鎖技術，既保證了手機的輕盈手感，又提升了安全性和便捷性。
價格方面，參考真我13 Pro＋的市場定價，預計真我14 Pro＋的起售價格將維持在親民的1999元左右，繼續延續realme真我品牌高性價比的市場定位。
