在近期于臺積電北美技術研討會上，SK海力士成為全場焦點，獨家展示了其突破性的HBM4技術，并借此機會推介了多款前沿產品。
SK海力士在HBM4內存領域的領先地位尤為顯著，據可靠消息透露，該公司已完成了HBM4的商業版本開發，而行業內的其他巨頭，如美光和三星，目前仍停留在樣品測試階段。這一進展無疑為SK海力士贏得了寶貴的時間窗口。
詳細介紹顯示，SK海力士的HBM4內存具備驚人的48GB容量，其帶寬高達2.0TB/s，I/O速度更是達到了8.0Gbps。SK海力士已明確表示，計劃在2025年下半年正式投入量產。這一時間表意味著，我們有望在年底前看到搭載HBM4技術的產品問世。
除了HBM4技術的驚艷亮相，SK海力士還帶來了另一項創新——全球首個16層HBM3E技術。這項技術憑借1.2TB/s的帶寬，展現了SK海力士在多層堆疊技術上的深厚積累。據稱，SK海力士通過引入先進的MR-MUF和TSV技術，成功實現了如此高的堆疊層數。
SK海力士的16層HBM3E技術已被英偉達選中，用于其GB300“Blackwell Ultra”AI集群。而英偉達也透露了未來在Vera Rubin項目中升級到HBM4的打算，這無疑進一步鞏固了SK海力士在高端內存市場的領先地位。
SK海力士還展示了其豐富的服務器內存模塊產品線，包括基于全新1c DRAM標準制造的RDIMM和MRDIMM產品。這些產品的速度可達12500MB/s，為數據中心和AI應用提供了強大的性能支持。
SK海力士詳細介紹道，其MRDIMM產品線包括速度為12.8Gbps、容量分別為64GB、96GB和256GB的多種規格；而RDIMM模塊則提供了速度為8Gbps、容量為64GB和96GB的選項；還有256GB的3DS RDIMM產品，進一步豐富了服務器的內存選擇。
