近日，華碩電腦中國區(qū)負(fù)責(zé)人俞元麟，通過其B站賬號(hào)“普普通通Tony大叔”，分享了一段由B站用戶萬扯淡與kurnal共同制作的深度解析視頻，內(nèi)容聚焦于AMD最新推出的銳龍AI Max+ 395 "Strix Halo"處理器芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
據(jù)視頻揭示，AMD在打造這款"Strix Halo"處理器時(shí)，采用了兩顆臺(tái)積電4nm制程的CCD芯片，每顆芯片面積約為67.07平方毫米，并搭配了一顆同樣采用4nm制程的IOD芯片，其面積更是達(dá)到了307.584平方毫米。尤為引人注目的是，IOD芯片內(nèi)嵌入了擁有20個(gè)WGP（工作組處理器）的超大規(guī)模核心顯卡。
在CCD部分，AMD借鑒了桌面端銳龍9000 "Granite Ridge"處理器的核心設(shè)計(jì)，因此"Strix Halo"芯片得以保留專為3D V-Cache集成設(shè)計(jì)的TSV接口引腳。這一設(shè)計(jì)策略不僅確保了性能上的連續(xù)性，也為未來可能的性能升級預(yù)留了空間。
不過，AMD并未止步于簡單的復(fù)用，而是對CCD的邊緣I/O進(jìn)行了創(chuàng)新性的調(diào)整。他們放棄了傳統(tǒng)的基于SerDes的互聯(lián)方式，轉(zhuǎn)而采用了水平扇出封裝技術(shù)。這一變革使得"Strix Halo"所用的CCD在縱向上縮減了0.34毫米，互聯(lián)區(qū)域面積更是減少了42.3%，從而實(shí)現(xiàn)了更為緊湊和高效的芯片布局。
IOD部分同樣亮點(diǎn)紛呈。其中心區(qū)域被兩片大型RDNA 3.5核心顯卡占據(jù)，左右兩側(cè)則分布著兩片16MiB的MALL Cache（即Infinity Cache）。而靠近邊緣的位置，則整齊排列著8組共256bit的DRAM內(nèi)存接口，為數(shù)據(jù)的快速傳輸提供了有力保障。
"Strix Halo"的IOD下方還集成了包括NPU（神經(jīng)處理單元）、媒體引擎以及PCIe接口在內(nèi)的一系列復(fù)雜電路，這些組件的協(xié)同工作，使得這款處理器在數(shù)據(jù)處理、圖形渲染以及多媒體應(yīng)用等方面均展現(xiàn)出了卓越的性能。
