近日，科技新聞網(wǎng)站W(wǎng)ccfTech披露了一項(xiàng)重大行業(yè)動態(tài)，指出三星電子即將發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)將全面搭載高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)估算，這一決策有望為高通公司帶來約145.2億元人民幣（折合20億美元）的額外收益。
報(bào)道進(jìn)一步揭示，三星自家研發(fā)的Exynos 2500芯片因3nm GAA工藝良率問題而面臨量產(chǎn)困境，這一意外為高通的驍龍8 Elite芯片打開了市場大門。摩根大通的分析師Samik Chatterjee預(yù)測，高通與三星的此次合作將顯著提升其財(cái)務(wù)表現(xiàn)，預(yù)計(jì)帶來20億美元的收入增長。
據(jù)悉，Galaxy S25系列所搭載的超頻版驍龍8至尊版芯片在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，不僅在Geekbench 6測試中表現(xiàn)出色，還在3DMark Steel Nomad Light基準(zhǔn)測試中超越了蘋果iPhone 16 Pro Max，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的處理能力。
高通在Galaxy S25系列中的芯片供應(yīng)份額將從上一代的70%躍升至100%，預(yù)計(jì)出貨量將增加1200萬臺，遠(yuǎn)超三星Galaxy S24系列的預(yù)期出貨量4000萬臺。盡管在外觀設(shè)計(jì)上S25系列與S24系列相似，但在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了重要升級，如基礎(chǔ)內(nèi)存提升至12GB，并采用更先進(jìn)的內(nèi)存制造工藝，以優(yōu)化功耗并延長電池續(xù)航。
值得注意的是，三星并未放棄Exynos 2500芯片的研發(fā)，并考慮將其應(yīng)用于Galaxy Z Flip7折疊屏手機(jī)以降低成本。與此同時，高通也推出了7核CPU版本的驍龍8至尊版芯片，為合作伙伴提供了更具經(jīng)濟(jì)性的旗艦級芯片選項(xiàng)。這一舉措不僅增強(qiáng)了高通在移動芯片市場的競爭力，還可能促使三星在更多折疊屏手機(jī)中采用高通芯片，進(jìn)一步推動高通營收的增長。
