半導(dǎo)體互聯(lián)IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Blue Cheetah近日宣布，其最新研發(fā)的BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片，在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上取得了流片成功。這一消息標(biāo)志著B(niǎo)lue Cheetah在高端芯片互聯(lián)技術(shù)方面邁出了重要一步。
據(jù)悉，Blue Cheetah在三星SF4X制程上制造的D2D PHY芯片，不僅支持先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，還兼容標(biāo)準(zhǔn)的2D芯粒封裝。該芯片的總吞吐量驚人地突破了100 Tbps大關(guān)，同時(shí)在面積效率和功耗控制方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的性能。預(yù)計(jì)該芯片將于2025年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析，進(jìn)一步驗(yàn)證其卓越性能。
Blue Cheetah強(qiáng)調(diào)，其IP解決方案全面支持UCIe和OCP BoW接口標(biāo)準(zhǔn)，能夠無(wú)縫連接到多種規(guī)范的片上總線和網(wǎng)絡(luò)。這一特性使得BlueLynx D2D PHY芯片在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
三星電子的SF4X制程，也被稱(chēng)為4HPC，是4nm系列節(jié)點(diǎn)演進(jìn)中的最新成果。與專(zhuān)為移動(dòng)端設(shè)計(jì)的SF4E、SF4和SF4P等工藝變體不同，SF4X主要面向AI和HPC所需的高性能芯片。該制程引入了更高驅(qū)動(dòng)力的晶體管，并對(duì)后端工藝進(jìn)行了優(yōu)化，以降低RC延遲，從而滿(mǎn)足高性能產(chǎn)品的需求。
三星還透露，在SF4X之后，公司將繼續(xù)開(kāi)發(fā)面向車(chē)用領(lǐng)域的SF4A（4LPA）工藝和“高價(jià)值”的SF4U工藝，進(jìn)一步拓展其先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用范圍。
三星電子副總裁兼IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Rhew Hyo-Gyuem表示，三星提供強(qiáng)大的先進(jìn)代工工藝技術(shù)組合，專(zhuān)為生成式AI和HPC芯片而優(yōu)化。Blue Cheetah的BlueLynx PHY技術(shù)將助力三星的客戶(hù)最大限度地提高基于芯粒的設(shè)計(jì)性能，并利用經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
Blue Cheetah首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Elad Alon也對(duì)這一合作表示了高度認(rèn)可。他表示，D2D互連技術(shù)是芯片設(shè)計(jì)不可或缺的重要組成部分。Blue Cheetah很高興能夠在三星先進(jìn)的邏輯工藝節(jié)點(diǎn)上提供可定制的先進(jìn)芯片組互連解決方案，這將為未來(lái)的高性能芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)新的突破。
