模擬芯片代工巨頭高塔半導體（Tower Semiconductor）近日在對外披露的2025年第一季度財報后的電話會議中，透露了一項重要決定：公司已主動終止了與印度方面的晶圓廠建設合作項目。這一消息打破了此前關于合作方阿達尼可能暫停談判的傳言。
據高塔半導體高管透露，公司早在5至6個月前就已作出了退出該項目的決定，并且有著充分的理由支持這一決策。這一變動發(fā)生在項目公布后的短短不到半年時間內，原計劃總投資額高達100億美元的晶圓廠建設項目因此宣告流產。
回顧去年9月初，高塔半導體與阿達尼共同宣布了這一擬議中的合作項目，當時引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。然而，如今這一項目的流產無疑給業(yè)界帶來了不小的震動。
盡管遭遇了這一挫折，高塔半導體的業(yè)績表現依然穩(wěn)健。根據最新財報數據，2025年第一季度，公司實現營業(yè)收入3.58億美元，同比增長9%。對于即將到來的第二季度，公司預測收入將達到約3.72億美元，同比增幅約為6%。
高塔半導體的這一系列動作和業(yè)績表現，再次凸顯了公司在模擬芯片代工領域的領先地位和強大的市場競爭力。盡管面臨著外部合作項目的變動，但公司依然能夠保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，這為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。
