近期，有關(guān)智能手機散熱技術(shù)的新動向引起了廣泛關(guān)注。知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，今年下半年，排名前五的某家手機廠商正在考慮為其旗艦機型內(nèi)置風(fēng)扇，以應(yīng)對日益嚴峻的散熱挑戰(zhàn)。盡管該博主并未指明具體廠商，但這一消息已足以激發(fā)業(yè)界和消費者的好奇心。
目前，智能手機散熱的主流方案是采用VC均熱板技術(shù)。這種均熱板通常由銅或不銹鋼材質(zhì)打造，內(nèi)部設(shè)計有精密結(jié)構(gòu)的真空腔體。通過傳導(dǎo)、蒸發(fā)、對流及冷凝四個物理過程，VC均熱板利用液體蒸發(fā)吸熱、冷凝放熱的原理，實現(xiàn)手機內(nèi)部熱量的高效循環(huán)轉(zhuǎn)移，從而將處理器等高溫部件的溫度降低到與周圍環(huán)境一致的水平。
盡管VC均熱板技術(shù)在提升手機散熱效率方面發(fā)揮了重要作用，但隨著手機性能的不斷提升、機身設(shè)計日益輕薄緊湊，散熱問題仍然難以得到徹底解決。高性能處理器帶來的高熱量與輕薄設(shè)計之間的矛盾，成為了制約手機散熱效果的關(guān)鍵因素。
值得注意的是，已有手機廠商嘗試通過內(nèi)置風(fēng)扇的方式來解決散熱難題。例如，紅魔9S Pro+就采用了風(fēng)冷與液冷相結(jié)合的設(shè)計，實現(xiàn)了出色的散熱效果。傳音Infinix也在海外市場推出了一款名為CoolMax的主動風(fēng)扇概念散熱系統(tǒng)，據(jù)稱可將搭載天璣9300芯片組的手機溫度降低10°C。這些創(chuàng)新嘗試為手機散熱技術(shù)的發(fā)展提供了新的思路。
隨著消費者對手機性能要求的不斷提高，散熱問題已成為手機廠商必須面對的重要挑戰(zhàn)。內(nèi)置風(fēng)扇等創(chuàng)新散熱技術(shù)的出現(xiàn)，無疑為手機廠商提供了新的解決方案。然而，如何在保持手機輕薄設(shè)計的同時，有效提升散熱效率，仍是業(yè)界需要不斷探索和突破的難題。
