AMD近日揭露了2025年移動處理器的詳盡規劃，向外界展示了其在該領域的最新發展策略與產品線布局。在新一輪的處理器設計中，AMD顯著地提升了人工智能（AI）性能，以迎合市場對智能運算的日益增長需求。
據悉，備受矚目的Strix Halo系列將采納創新的XDNA2架構AI加速器，其運算能力高達45-50 TOPS，從而為各類AI應用提供了強大的運算后盾。這一設計理念的引入，無疑將AMD的移動處理器推向了行業的前沿。
為了進一步提升處理器的整體性能，AMD還考慮在Strix Halo系列中引入高位寬內存或GDDR6顯存技術。這些先進技術的運用，將確保處理器的核心顯卡性能得到淋漓盡致的發揮，從而為用戶帶來更加流暢與高效的使用體驗。
在標準移動處理器的更新方面，AMD同樣不乏亮點。全新推出的銳龍 AI 300 “Strix Point”處理器，將支持速度更快的8000MT/s LPDDR5x內存，從而大幅提升了數據處理的效率。
AMD還發布了包括“Krackan Point”系列在內的多款新型處理器。其中，銳龍 AI 7 350與銳龍 AI 5 340分別配備了不同的核心與顯卡配置，以滿足不同用戶群體的多樣化需求。
在桌面級與移動工作站處理器方面，AMD同樣推出了令人矚目的新品。專注于銳龍 9級別的“Fire Range”系列，提供了包括12核、16核以及16核X3D版本在內的多種選擇，以滿足不同工作場景的特定需求。
而作為旗艦產品的“Strix Halo”系列，則被命名為銳龍 AI MAX 300系列。其中，最為頂尖的銳龍 AI MAX 395處理器，擁有強大的16核心與40CU核顯配置，并采用了先進的RDNA 3.5架構，無疑將成為未來移動工作站中的性能佼佼者。
