近日，知名數碼博主@數碼閑聊站分享了關于即將推出的兩款新機的部分細節，這兩款新機分別搭載高通驍龍8s至尊版（SM8735）和聯發科天璣9系旗艦平臺，預計都將在明年4月左右面世。
據該博主透露，搭載驍龍8s至尊版的新機在充電和續航方面表現出色，計劃配備90W快速充電技術，并有望首次在手機上實現7000mAh的大電池容量。屏幕方面，該機將采用全新的四窄邊設計，分辨率為1.5K的LTPS顯示屏，視覺效果更為出色。該機的機身將采用玻璃材質，中框部分也有望進行一定的材質升級，提升整體質感。
@數碼閑聊站還透露，這款新機極有可能屬于小米旗下產品，延續了小米一貫的高性價比路線。同時，該博主還爆料稱，一加也將同期推出一款搭載天璣9系旗艦平臺的新機，同樣在電池續航方面表現出色，工程機已設定電池容量為7000mAh左右。
這款一加新機在屏幕方面將配備1.5K純直屏，顯示效果同樣不俗。該機還將搭載0809馬達，提供更為精準的觸感反饋。在指紋識別方面，該機采用了短焦光學指紋技術，提升了解鎖速度和便捷性。然而，與小米新機不同，一加這款新機在機身材質上選擇了塑料中框，或許在成本控制方面有所考慮。
盡管目前關于這兩款新機的具體名稱和更多詳細參數尚未公布，但@數碼閑聊站的爆料已經引起了廣大數碼愛好者的關注和討論。不少網友表示，對于這兩款新機充滿期待，并希望它們能在性能、續航、屏幕等方面帶來更為出色的表現。
同時，也有網友對于一加新機選擇塑料中框表示了擔憂，認為這可能會影響整機的質感和耐用性。不過，也有網友認為，在成本控制和性價比方面，塑料中框或許是一個合理的選擇。
隨著這兩款新機的發布日期逐漸臨近，相信會有更多的信息被曝光。我們將持續關注這兩款新機的動態，為大家帶來最新的報道和評測。
