谷歌計劃將下一代手機芯片Tensor G5的生產任務交由臺積電承擔，采用臺積電的第二代3nm制程技術（N3E）。這一變動標志著谷歌與三星在芯片代工領域的合作走向終結。Tensor G6則將更進一步，采用臺積電的N3P工藝制程。
供應鏈消息透露，Pixel 10系列將首發(fā)搭載Tensor G6芯片。目前，谷歌與臺積電的戰(zhàn)略合作已取得進展，Tensor G5芯片樣品已進入設計驗證階段，即流片階段，這是檢驗芯片設計成功與否的關鍵環(huán)節(jié)。
Tensor芯片對谷歌而言，是補足其在智能手機核心能力上的重要一環(huán)。盡管在芯片自研道路上面臨諸多挑戰(zhàn)，但谷歌憑借資金和技術實力，已在“造芯”競賽中占據有利位置。
與前幾代不同，Tensor G5將由谷歌自主研發(fā)設計，并首次采用臺積電3nm工藝，這對谷歌來說具有特殊意義。
