近日，一款型號為“MHG-AN00”的榮耀新機在Geekbench跑分平臺上曝光，其單核成績達到2976分，多核成績更是高達8892分，引發(fā)廣泛關注。據(jù)多方消息透露，這款手機正是榮耀即將發(fā)布的大折疊新機——Magic V5。
早在今年2月，榮耀終端旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤就曾透露，下一代榮耀大折疊手機將在今年上半年發(fā)布，并強調(diào)輕薄設計將是其最大亮點，力求在行業(yè)內(nèi)做到第一。同時，他還明確表示，新大折疊手機將全版本搭載滿血芯片，不進行任何性能閹割。
隨著發(fā)布日期的臨近，關于榮耀Magic V5的更多信息也逐漸浮出水面。據(jù)悉，該機將搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，即滿血驍龍8 Elite處理器，性能表現(xiàn)十分強勁。榮耀Magic V5還配備了雙電芯設計的5950mAh大容量電池，支持66W快充技術，續(xù)航能力同樣不容小覷。
在外觀設計方面，榮耀Magic V5延續(xù)了榮耀折疊屏手機的一貫風格，但也有所創(chuàng)新。新機不再采用“衛(wèi)星移動終端”功能，而是專注于提升北斗衛(wèi)星消息的使用體驗。同時，榮耀Magic V5還提供了絲路敦煌、絨黑等多種配色供消費者選擇，滿足不同用戶的個性化需求。
值得注意的是，雖然榮耀Magic V5的具體發(fā)布日期尚未公布，但已有不少網(wǎng)友表示期待這款新機的到來。作為一款備受矚目的折疊屏手機，榮耀Magic V5無疑將在市場上掀起一股新的熱潮。
