在2025年的臺北國際電腦展上，科技界迎來了一項令人矚目的創新成果——Frore Systems正式揭曉了其AirJet Mini G2固態散熱芯片。作為AirJet Mini的升級版，G2在保持與前代相同緊湊體積的同時，散熱性能實現了顯著提升，增幅高達50%。
AirJet Mini G2的尺寸精巧至極，僅為27.3毫米×41.6毫米×2.5毫米，卻能在運行時產生高達1750帕斯卡的背壓，驅動設備內部的空氣高效循環。令人驚訝的是，在如此微小的體積下，該芯片在僅產生21分貝噪音的條件下，能釋放出高達7.5瓦的解熱功耗。
據Frore Systems官方介紹，AirJet Mini G2的工作原理是通過高頻交流電壓激活內部的多層壓電薄膜。這些薄膜在電壓的驅動下，會迅速且細微地形變。當電壓達到特定頻率，壓電薄膜會以每秒數十萬次的速度膨脹和收縮，從而帶動薄膜振動，并利用腔體內外的壓強差異形成空氣流動，其速度最快可達200公里/小時，遠超傳統散熱風扇。
相較于傳統的被動散熱和風扇散熱方案，AirJet Mini G2的優勢顯而易見：更輕薄、更安靜，同時具備防塵、防水和無振動的特性。這些特點使得它成為緊湊型設備和高精尖設備的理想選擇。例如，在游戲掌機、掌上PC等小型設備中，AirJet Mini G2可以發揮出色的散熱效果。它還適用于PCIe 5.0規格的固態硬盤，有效解決功耗和散熱難題，確保固態硬盤的讀寫速度始終保持峰值。
AirJet Mini G2的出色表現已經贏得了業界的認可。全球知名工業機器視覺相機制造商CREVIS，就在其產品中采用了這款散熱芯片，以降低傳感器等元器件的溫度。這一舉措不僅降低了噪點，還實現了更高畫質和幀率，同時保持了相機的緊湊設計。
在臺北國際電腦展上，Frore Systems還展示了AirJet Mini G2在更多領域的應用成果。例如，三星的Galaxy Book5 Pro筆記本電腦，憑借AirJet Mini G2的助力，成功解決了內部散熱問題，這款厚度僅為11.6毫米的高性能筆記本因此更加輕薄。Netgear的5G WiFi熱點和USB5固態硬盤配件也因采用AirJet Mini G2而實現了性能提升。
Frore Systems還在現場推出了一款名為AirJet PAK的新產品，這是一款即插即用的固態主動散熱解決方案。目前，AirJet PAK已經應用于基于NVIDIA、Qualcomm和AMD系統級模塊設計的小型嵌入式系統中，為AI計算的邊緣網絡提供了更加高效的散熱方案。
在臺北國際電腦展的504B展位上，AirJet Mini G2無疑成為了全場矚目的焦點。感興趣的朋友不妨親臨現場，親身體驗這款革命性的散熱芯片帶來的震撼效果。
