全球鉆石行業(yè)的領(lǐng)軍者戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six，近日在美國加利福尼亞州發(fā)布了一項創(chuàng)新技術(shù)——專為高端半導(dǎo)體器件散熱設(shè)計的銅-金剛石復(fù)合材料。
這項新技術(shù)巧妙融合了半導(dǎo)體散熱領(lǐng)域常用的銅與熱導(dǎo)性能卓越的金剛石，創(chuàng)造出一種新型材料，其導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)介于這兩種基礎(chǔ)材料之間，為半導(dǎo)體器件的熱管理帶來了革命性的改變。
Element Six此次推出了兩款特性各異的復(fù)合材料。其中一款金剛石含量約為35%±5%，導(dǎo)熱系數(shù)高達800 W/m·K，是銅的兩倍，且厚度僅為0.35mm。另一款金剛石含量更高，達到45%±5%，導(dǎo)熱系數(shù)更是飆升至1000 W/m·K，盡管其厚度也相應(yīng)增加到了2.0mm。
據(jù)Element Six介紹，這種獨特的銅-金剛石復(fù)合材料是通過專有工藝精心制造而成，專為滿足高端HPC（高性能計算）/AI芯片、射頻功率放大器、電源轉(zhuǎn)換器以及高功率半導(dǎo)體激光器等高功率密度半導(dǎo)體器件的散熱需求而設(shè)計。
Element Six的首席科學(xué)家Daniel Twitchen對此表示：“隨著半導(dǎo)體器件功率的提升和封裝技術(shù)的持續(xù)進步，熱管理問題日益凸顯。我們的銅-金剛石復(fù)合材料為下一代AI和HPC設(shè)備提供了既可擴展又經(jīng)濟實惠的解決方案，有效應(yīng)對了這一挑戰(zhàn)。這一創(chuàng)新不僅提升了客戶的性能和可靠性，還降低了冷卻成本。”
“借助金剛石基復(fù)合材料無可比擬的熱導(dǎo)性和耐用性，我們正引領(lǐng)高性能設(shè)備進入一個新時代。這一技術(shù)不僅解決了當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)，更為未來的科技進步奠定了堅實的基礎(chǔ)。”Daniel Twitchen補充道。
