紅魔游戲手機官方近日揭曉，其最新力作紅魔10 Air將于4月16日盛大發布。此次發布會備受矚目，因為紅魔10 Air被描述為“薄而強悍，Air不釋手”，預示著它在保持輕薄設計的同時，也將擁有卓越的性能表現，有望成為紅魔系列中最輕薄的全面屏旗艦。
從官方海報中可以窺見，紅魔10 Air的背部設計簡潔大方，三顆攝像頭豎向排列，幾乎無凸起，展現出精致的工藝。側面觀察，機身線條流暢，厚度驚人，且未見開口，推測此次紅魔10 Air可能取消了內置風扇設計，更加注重輕薄體驗。
盡管目前關于紅魔10 Air的具體配置信息尚不多見，但可以參考紅魔系列的最新旗艦——紅魔10 PRO系列。紅魔10 PRO系列搭載了驍龍8至尊版移動平臺，配合LPDDR5X ULTRA（9600Mbps）內存和UFS4.1 PRO閃存，性能強勁，安兔兔跑分高達3291328分。該系列還內置了紅芯R3自研電競芯片，支持自研超競畫質2.0技術，能夠實現2K+120FPS的超分超幀并發，適配超過200款游戲。為了進一步提升性能釋放，紅魔10 PRO系列還配備了風火輪高速離心風扇，轉速高達23000轉/分，風速提升10%，并采用液態金屬散熱技術。
在影像方面，紅魔10 PRO系列也不容小覷，后置5000萬像素雙攝系統，支持AI消除、AI相冊搜索等智能功能，為用戶帶來更加便捷的拍攝體驗。同時，該系列還配備了0815X軸線性馬達和1115立體揚聲器，提供沉浸式的音頻體驗，并保留了3.5mm耳機孔，滿足用戶對音質的不同需求。
雖然紅魔10 Air主打輕薄設計，預計其性能表現可能不及紅魔10 PRO系列，但考慮到紅魔一貫的高性能表現，紅魔10 Air仍然值得期待。輕薄與性能的完美結合，或將為游戲手機市場帶來新的驚喜。
