近期，有關蘋果iPhone 17系列將搭載全新自研Wi-Fi 7芯片的消息引起了廣泛關注。據供應鏈分析師Jeff Pu透露，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列四款機型中首次應用這一自研芯片。
Jeff Pu指出，蘋果Wi-Fi 7芯片的設計方案早在2024年上半年就已經確定，并預計將于今年晚些時候正式亮相于iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max中。這一消息無疑為科技愛好者們帶來了新的期待。
實際上，蘋果采用自研芯片的策略早已不是新鮮事。從用于手機計算的A系列到電腦類產品計算的M系列，蘋果自研芯片已經迭代多年，并在市場上取得了顯著的成效。蘋果還在無線連接、穿戴產品以及空間計算等領域推出了W系列、H系列、S系列以及Vision Pro的R1芯片，進一步展示了其在自研芯片方面的實力。
此次蘋果選擇自研Wi-Fi芯片，對現有的供應商博通來說無疑是一個挑戰。根據公開報道，蘋果一直是博通的重要客戶，為其貢獻了2022年和2023財年大約20%的營業收入。隨著蘋果自研Wi-Fi芯片的到來，博通的營收很可能會受到影響。
蘋果的自研芯片策略不僅有助于降低外采成本，還能更好地掌控產品的技術路線和性能表現。通過自研芯片，蘋果可以更加靈活地應對市場變化和技術挑戰，為消費者帶來更加出色的產品體驗。
值得注意的是，蘋果自研Wi-Fi芯片的消息也得到了知名分析師郭明錤的證實。他同樣表示，蘋果計劃在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，以替代現有的供應商博通。這一消息進一步增強了市場對蘋果自研芯片策略的信心。
隨著科技的不斷進步和市場競爭的加劇，自研芯片已經成為科技企業提升核心競爭力的重要手段之一。蘋果作為科技行業的領軍企業，其自研芯片策略無疑將繼續引領行業的發展趨勢。
