近日，榮耀終端公司旗艦手機產品線傳來新動向，其產品經理李坤在一次交流中透露，榮耀即將在今年上半年推出新一代大折疊屏手機，并立志在輕薄設計方面做到業界領先。隨后，一位知名數碼博主進一步爆料，這款備受期待的新機——榮耀Magic V4，預計將于6月面世，主打賣點為超輕薄設計，或將突破性地達到8.9mm的厚度極限。
回顧榮耀的折疊屏手機歷程，最新款Magic V3于去年7月發布，憑借7.92英寸內屏和6.43英寸外屏，以及高分辨率和4320Hz PWM調光技術，贏得了市場的廣泛關注。尤其在折疊與展開狀態下，其厚度分別為9.2mm和4.35mm，展現了榮耀在折疊屏技術上的深厚積累。若Magic V4能成功將厚度壓縮至8.9mm，無疑將是技術上的又一重大飛躍。
不僅如此，榮耀今年的新品發布計劃遠不止于此。據消息透露，年中前后，榮耀還將推出包括400系列、Magic V Flip2小折疊屏手機以及GT Pro在內的多款新機。其中，400系列尤為引人注目，該系列將全面升級影像系統，采用全新大底傳感器，帶來顯著提升的拍照體驗。同時，新機有望搭載7000mAh超大容量電池，并采用金屬中框設計，進一步提升整體質感。
從曝光的渲染圖來看，榮耀400系列新機的背面相機模組設計極具特色，三個攝像頭的布局與蘋果高端旗艦機型有異曲同工之妙，但又融入了榮耀獨特的設計語言，展現出極高的辨識度。作為Magic V Flip的迭代產品，Magic V Flip 2同樣值得期待，據悉，該機將采用更為輕薄的設計，并搭載性能強勁的高通驍龍8至尊版處理器，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。
