近期，業(yè)內(nèi)知名爆料者數(shù)碼閑聊站披露了一則引人關(guān)注的消息：眾多手機制造商正計劃將旗艦級配置引入中端機型，旨在提升這一市場領(lǐng)域的競爭力和出貨量。
據(jù)悉，這些即將在中端機型上亮相的高端配置包括1.5K新基材極窄屏、金屬中框、潛望式長焦鏡頭等先進技術(shù)。更令人矚目的是，部分中端新品甚至將配備無線充電、IP68/69防塵防水功能以及自研的小芯片，這些配置在以往幾乎是旗艦機型的專屬。
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9400和高通驍龍8 Elite移動平臺的發(fā)布，手機市場迎來了一波全新的發(fā)展浪潮。僅在過去的一個月里，我們就見證了vivo X200系列、OPPO Find X8系列等多個重量級新品的問世。而這股新機發(fā)布的熱潮似乎仍在持續(xù)，預(yù)計將有更多新品陸續(xù)登場。
目前，市場上已有大量新機處于緊鑼密鼓的籌備階段。據(jù)初步統(tǒng)計，包括Redmi K80系列、一加Ace 5系列在內(nèi)的多款新機有望在不久的將來與消費者見面。這些新品無疑將進一步豐富和活躍手機市場。
各大手機廠商的“超大杯”旗艦機型，如備受期待的vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra等，雖然預(yù)計將在明年初正式亮相，但部分機型也可能會提前至年底發(fā)布，為消費者帶來更早的驚喜。
