近日，B站知名UP主金豬升級(jí)包在其視頻頻道中，對(duì)AMD即將在2025年推出的筆記本平臺(tái)硬件規(guī)格進(jìn)行了詳細(xì)的前瞻性分析。此次分析涵蓋了AMD處理器的整體規(guī)劃、命名規(guī)則以及關(guān)鍵參數(shù)等多個(gè)方面。
據(jù)悉，AMD計(jì)劃在明年正式解鎖銳龍AI 300“Strix Point”處理器的8000MT/s LPDDR5x內(nèi)存支持功能，這一舉措預(yù)計(jì)將顯著提升內(nèi)存性能。同時(shí)，AMD還將推出全新的“Krackan Point”處理器，并以銳龍200的名義銷(xiāo)售“Hawk Point”處理器。現(xiàn)有的“Rembrant Refresh”處理器將繼續(xù)在市場(chǎng)上銷(xiāo)售。
值得關(guān)注的是，到了2026年，AMD的策略將有所調(diào)整。據(jù)金豬升級(jí)包透露，AMD屆時(shí)不會(huì)推出具有本質(zhì)性改變的新型標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)處理器，而是會(huì)選擇推出“Strix Point”和“Krackan Point”的Refresh超頻版本，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于更高性能的需求。
在“Krackan Point”系列中，AMD規(guī)劃了兩款SKU，分別為完整規(guī)格的銳龍AI 7 350和削減規(guī)格的銳龍AI 5 340。這兩款處理器預(yù)計(jì)將承擔(dān)AMD明年新架構(gòu)移動(dòng)端處理器的主要出貨量，為市場(chǎng)帶來(lái)全新的性能體驗(yàn)。
對(duì)于核心數(shù)量上限更高的移動(dòng)處理器領(lǐng)域，AMD同樣有所布局。明年，AMD將推出“Fire Range”和“Strix Halo”兩個(gè)全新系列，以滿(mǎn)足不同消費(fèi)者的需求。
“Fire Range”系列與Zen 5 MSDT平臺(tái)同源，預(yù)計(jì)將包含三款銳龍9級(jí)別的產(chǎn)品，分別為常規(guī)12核、常規(guī)16核以及16核X3D版本。這一系列的處理器將為用戶(hù)帶來(lái)更為強(qiáng)勁的計(jì)算能力。
另一方面，“Strix Halo”作為AMD首次推出的超大核顯系列處理器，被命名為銳龍AI MAX 300系列。其旗艦產(chǎn)品銳龍AI MAX+ 395預(yù)計(jì)將引領(lǐng)市場(chǎng)潮流。這一系列處理器的核顯名稱(chēng)數(shù)字部分已升級(jí)為4位，被稱(chēng)作“Radeon 80x0S”系列，展現(xiàn)了AMD在圖形處理方面的強(qiáng)大實(shí)力。
