根據《指引》內容，科創板上市公司再融資適用“輕資產、高研發投入”的范圍、具體認定標準、中介機構核查要求、信息披露要求和募集資金監管要求等具體事項都得到了明確。這一舉措旨在針對科創企業的特點，提高募集資金的使用效率，并推動這些企業的高質量發展。
科創板企業普遍具有研發驅動、技術密集的特征，技術研發投入大、周期長，且資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產模式運營的科創板公司，如半導體芯片設計、生物醫藥、軟件等領域的企業，通常無需購置大額的生產類機器設備，而研發投入規模相對較大。《指引》的發布，為這些“輕資產、高研發投入”特點的企業提供了更為明確的認定標準，使得企業可以直接評估論證自身是否滿足相關標準，從而進一步提高再融資的透明度和可預期性。
具體而言，《指引》明確，公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產合計占總資產比重不高于20%的，可以認定為具有輕資產特點。同時，具有高研發投入特點的企業，要求公司最近三年平均研發投入占營業收入比重不低于15%，或最近三年累計研發投入不低于3億元，且最近一年研發人員占當年員工總數的比例不低于10%。
符合上述要求的科創板上市公司即可認定具有“輕資產、高研發投入”特點，不再受30%的補充流動資金比例限制，但超過30%的部分只可用于主營業務相關的研發投入。適用上述認定標準的科創板再融資，需要在募集說明書中詳細披露募投項目研發支出、研發內容和研發風險等相關信息，中介機構也需要就公司是否符合《指引》相關規定出具專項核查報告。上交所將在日常監管中強化對募集資金的使用及變更情況的信息披露監管。
長江證券在研報中表示，建立“輕資產、高研發投入”認定標準，預計將進一步放寬科創板上市公司股債融資門檻。國信證券也指出，“輕資產、高研發投入”認定標準為優化股債融資制度提出了可參考的標準，并有望從實質上降低“最近三個會計年度累計研發投入超過3億元”的門檻，降低硬科技企業收到新增分紅風險警示的幾率。
