芯馳科技近日震撼發(fā)布了其傾力打造的新一代AI座艙芯片——X10，該芯片采用了尖端的4nm制程工藝，相較于現(xiàn)行的7nm和5nm芯片，X10在晶體管集成度、性能表現(xiàn)以及功耗控制方面均實現(xiàn)了跨越式的提升。
X10的核心架構(gòu)令人矚目，搭載了Arm最新的v9.2 CPU設(shè)計，其DMIPS算力高達200K，GPU部分則提供了1.8 TFLOPS的強勁圖形處理能力，而NPU更是達到了驚人的40 TOPS算力。這樣的配置，無疑為智能座艙系統(tǒng)提供了前所未有的計算動力。
在內(nèi)存方面，X10芯片同樣表現(xiàn)出色，支持高達9600MT/s的128bit LPDDR5x內(nèi)存，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬飆升至154GB/s，這一數(shù)字是當前市場上主流旗艦座艙芯片的兩倍有余。得益于如此強大的內(nèi)存帶寬，X10不僅能夠輕松應(yīng)對7B參數(shù)級別的多模態(tài)大模型在端側(cè)的部署，還能同時運行多個小型模型，并實現(xiàn)對多個AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度，確保不同優(yōu)先級的AI任務(wù)能夠協(xié)同工作，互不干擾。
除了強大的計算能力，X10芯片還集成了豐富的功能模塊，以滿足智能座艙系統(tǒng)的多樣化需求。它內(nèi)置了高性能的圖像信號處理器ISP、音頻數(shù)字信號處理器DSP、支持4Kp120視頻編解碼的CODEC以及8K顯示引擎，為用戶帶來極致的高清視頻和音頻體驗。同時，X10還支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太網(wǎng)等多種數(shù)據(jù)傳輸接口，為數(shù)據(jù)的快速傳輸提供了堅實的保障。
在感知能力方面，X10芯片同樣不容小覷。它集成了豐富的傳感器接口，不僅支持傳統(tǒng)的語音識別功能，還能實現(xiàn)對車內(nèi)乘員狀態(tài)的精準感知、對車外環(huán)境的全面監(jiān)測，并通過車身網(wǎng)絡(luò)實時獲取車輛的狀態(tài)和位置信息。這些豐富的感知數(shù)據(jù)將為多模態(tài)AI大模型提供全面的信息輸入，進一步提升智能座艙的智能化水平和用戶體驗。
