在中國半導體行業的璀璨盛會上，2025第九屆集微半導體大會于7月3日至5日在上海張江科學會堂圓滿落幕。此次大會匯聚了全球半導體領域的精英翹楚，包括頂尖專家、行業巨頭以及政產學研用投等多方代表，共同搭建了一個高端對話、資本對接與資源共享的頂級舞臺。
同期舉辦的“集微半導體展”，全方位展現了半導體技術的最新成果與未來趨勢，為參展商與潛在客戶搭建了深度交流與合作的橋梁。在這一盛會上，全球半導體產品與軟件IP授權的佼佼者Ceva公司，攜其無線通信、感知及邊緣人工智能（AI）技術解決方案驚艷亮相，展現了其在智能邊緣設備連接、感知與數據處理方面的卓越能力。
7月4日，集微大會的“集微EDA IP工業軟件論壇”上，Ceva中國技術支持總監徐明發表了題為“The Next Evolution of AI: Edge First!”的演講，深刻剖析了AI的發展趨勢與智能邊緣的應用前景，全面展示了Ceva如何通過芯片與軟件解決方案，推動世界向更智能、更安全、更互聯的方向發展。
Ceva的無線通信、感知與邊緣AI技術，已成為眾多先進智能邊緣產品的核心驅動力。其廣泛的IP組合，包括藍牙、Wi-Fi、UWB和5G平臺IP，以及可擴展的邊緣AI NPU IP、傳感器融合處理器和嵌入式應用軟件，為智能邊緣設備提供了強大而高效的連接、感知與推理能力。Ceva的解決方案以超低功耗實現卓越性能，在全球范圍內支持超過190億個創新性智能邊緣產品，涵蓋從智能手表、物聯網設備到自動駕駛汽車和5G網絡的廣泛領域。
在集微大會上，Ceva重點展示了多款前沿產品及解決方案。其中，Ceva NeuPro-Nano作為一款專為TinyML應用設計的高效單核邊緣AI NPU，以其超低功耗和高性能平衡，成為AIoT產品類別的理想選擇。而Ceva-NeuPro-M系列NPU IP，則以其可擴展性能和卓越能效，非常適合Transformer、視覺Transformer和生成式AI應用，展現了Ceva在邊緣AI領域的深厚積累。
Ceva-SensPro高性能可擴展視覺和AI DSP架構，為多任務感知和多傳感器AI提供了強大支持；Ceva-BX1和Ceva-BX2音頻DSP與基帶處理器IP，則分別針對電池供電的高性能音頻和語音應用以及信號處理和控制工作負載進行了優化。在5G領域，Ceva-PentaG2 Lite和Ceva-PentaG2 Max平臺IP，分別針對低容量物聯網和寬帶用例，展現了Ceva在5G連接方面的全面布局。
Ceva-XC23和Ceva-XC21作為通信應用領域的矢量DSP內核，以其高效、可擴展的設計，滿足了5G和5G-Advanced應用對更智能、更高效無線基礎設施的需求。Ceva的這些創新產品和技術，不僅打破了進入壁壘，還持續幫助客戶解決復雜的設計難題，加速了他們將尖端產品推向市場的進程。
Ceva表示，30多年來，公司一直致力于擴展智能邊緣應用，為客戶提供成功所需的技術和市場專業知識。憑借業界唯一的全面通信和可擴展邊緣AI IP產品組合，Ceva將繼續創造創新技術，幫助客戶將偉大的創意轉化為非凡的產品，共同推動智能邊緣領域的蓬勃發展。
