近期，一份深度探討了2025年超節點在AI算力網絡中發展趨勢及其對產業鏈影響的分析報告引起了廣泛關注。該報告詳細剖析了超節點作為AI算力網絡新興力量的崛起路徑，并揭示了其對多個行業領域的深遠影響。
超節點的發展主要沿著兩個核心方向推進：Scale-up與Scale-out。前者側重于硬件的高度集成，利用NVLink、PCIe等尖端互聯技術，專為張量并行、專家并行等復雜場景設計，追求極致性能；后者則通過Infiniband、以太網等技術實現靈活擴展，適應數據并行需求。隨著技術的不斷突破，超節點已跨越單服務器、單機柜的局限，步入跨設備互聯的新紀元。
在超節點領域，多家科技巨頭紛紛布局，展開激烈競爭。英偉達憑借GB200 NVL72超節點產品，利用第五代NVLink技術實現了72個GPU的全互聯，大幅提升了機柜的算力密度。AMD則通過IF128技術，探索了基于以太網的超節點互聯新方案，模糊了Scale-up與Scale-out的界限。然而，特斯拉的Dojo項目雖設計獨特，但因封閉生態系統和拓撲結構彈性不足等問題，進展未達預期。
華為推出的CM384超節點，為解決超節點發展面臨的瓶頸提供了新思路。該超節點由384個昇騰NPU組成，分布于12個計算機柜中，通過4個交換機柜實現全互聯。采用兩層UB Switch網絡拓撲結構，有效降低了節點間通信性能的影響。華為CM384超節點專為推理任務而生，針對Prefill和Decode階段進行了優化，采用PDC分離架構，顯著提升了資源使用效率。盡管在多機柜靈活性方面仍有待提升，但其創新設計仍備受業界矚目。
超節點的發展對產業鏈產生了廣泛而深遠的影響。在服務器領域，產業鏈分工日益細化，板卡設計和與客戶協同能力成為代工廠商的核心競爭力。光通信方面，國產方案的崛起為光模塊市場帶來了新的增長點，400G、800G光模塊的需求持續攀升。同時，銅連接在高速背板連接中依然占據重要地位，UB-Mesh架構的引入進一步強化了電氣電纜直接互連的可靠性。
在IDC產業鏈中，隨著人工智能數據處理中心（AIDC）需求的不斷增加，液冷技術的滲透率也在逐步提升。液冷技術以其高效散熱、節能環保等優勢，成為AIDC領域的重要發展方向。
超節點作為AI算力網絡的關鍵組成部分，其發展趨勢對產業鏈的影響深遠而復雜。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，超節點將在未來繼續引領AI算力網絡的發展潮流。
