聯發科下一代旗艦處理器天璣9500的詳細規格近日被曝光，這款備受期待的芯片將采用臺積電最新的3納米強化工藝（N3P），并且在架構設計上進行了全面升級，旨在大幅提升性能和能效。
據了解，聯發科原本計劃采用更為先進的臺積電2納米工藝來制造天璣9500。然而，由于2納米工藝的成本極高，且產能已被蘋果公司大量預訂，聯發科最終決定采用N3P工藝，以確保成本效益和足夠的產能供應。盡管N3P工藝在能效上可能不如2納米工藝，但相較于天璣9400所使用的N3E工藝，已經有了顯著的提升。
天璣9500采用了全新的全大核架構設計，具體配置為1個Travis超大核、3個Alto大核以及4個Gelas高效能核心。Travis超大核和Alto大核均基于Arm最新的X9系列，而Gelas高效能核心則基于Arm A7系列。這種架構設計旨在實現強勁性能與能效之間的平衡。特別Travis超大核的頻率有望超過4GHz，這將為天璣9500的單核性能帶來顯著提升。
在圖形處理方面，天璣9500搭載了全新微架構的Immortalis-Drage GPU。這款GPU不僅提升了光線追蹤性能，還降低了功耗，從而為用戶提供了更加流暢的游戲體驗和更長的電池續航時間。天璣9500還支持全量AI功能，進一步拓寬了其應用場景。
在處理器算力方面，天璣9500配備了升級后的NPU 9.0，預計可提供高達100TOPS的算力。同時，該處理器還擁有16MB的L3緩存和10MB的SLC，為數據處理提供了更快的速度和更高的效率。在存儲方面，天璣9500支持高達10667Mbps的LPDDR5x內存和四通道UFS4.1閃存，為用戶提供了更快的存儲和讀寫速度。
聯發科天璣9500在工藝、架構設計、圖形處理、算力以及存儲等方面均進行了全面升級，旨在為用戶提供更加出色的性能和能效表現。這款旗艦處理器的推出，無疑將進一步提升聯發科在移動處理器市場的競爭力。
