近期，網絡上流傳出一組據稱是iPhone 17系列四款新機的模型圖片，引起了廣泛關注。一位知名博主詳細展示了這些機模的側邊及底部設計細節，揭示了蘋果即將推出的新款手機的潛在外觀變化。
在這四款機型中，iPhone 17 Air憑借其超薄設計脫穎而出，據此前爆料，其厚度可能僅為5.5毫米左右，成為蘋果有史以來最薄的智能手機。令人驚訝的是，由于機身過于纖薄，蘋果甚至取消了SIM卡槽設計，轉而全面支持eSIM技術。eSIM作為一種嵌入式虛擬SIM卡，能夠直接集成在手機主板上，通過網絡遠程配置實現連接，極大地節省了內部空間。
eSIM技術的運用，標志著蘋果在推動手機設計簡約化方面邁出了重要一步。然而，超薄設計也帶來了一些挑戰。iPhone 17 Air僅搭載了一顆4800萬像素的攝像頭，并且由于機身厚度限制，電池容量可能無法大幅提升，這可能會對手機的續航能力產生一定影響。
與iPhone 17 Air相比，其他三款機型——iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max在厚度上有所不同。其中，Pro Max最為厚重，而iPhone 17和iPhone 17 Pro的厚度則相對接近。這一設計差異可能反映了蘋果在滿足不同用戶需求方面的考量，既有追求極致輕薄的用戶，也有對性能和續航有更高要求的用戶。
從曝光的圖片來看，這四款新機在外觀設計上保持了蘋果一貫的簡約風格，同時也不乏細節上的創新。例如，USB-C接口的引入進一步統一了蘋果設備的充電接口標準，為用戶帶來了更多便利。盡管目前關于iPhone 17系列的配置和性能參數尚未完全公布，但已經足以激發消費者對新機的期待。
