英特爾在近日舉辦的Vision 2025演講中，透露了其下一代客戶端處理器Panther Lake的詳細(xì)規(guī)劃。據(jù)悉，這款備受矚目的處理器預(yù)計(jì)將于2025年下半年投入生產(chǎn)，并在2026年全面登陸終端設(shè)備市場。
作為英特爾酷睿Ultra 300系列的核心產(chǎn)品，Panther Lake主要針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)，旨在為用戶提供前所未有的性能體驗(yàn)。英特爾高級(jí)副總裁Jim Johnson對(duì)該產(chǎn)品充滿信心，他表示，Panther Lake不僅繼承了酷睿Ultra 200系列中“Lunar Lake”的卓越能效，還融合了“Arrow Lake”的強(qiáng)大性能，并采用了英特爾最先進(jìn)的18A制程技術(shù)。
在核心配置上，Panther Lake采用了全新的Cougar Cove P核心和Skymont E核心，具體配置為4個(gè)P核、8個(gè)E核以及4個(gè)LPE核。該處理器還搭載了全新的Xe3“Celestial”圖形架構(gòu)，集成核心數(shù)量最高可達(dá)12個(gè)，并支持LPDDR5X-8533和DDR5-7200內(nèi)存。這些技術(shù)的引入，無疑將進(jìn)一步提升Panther Lake的圖形處理能力和數(shù)據(jù)傳輸速度。
值得注意的是，Panther Lake在AI性能方面也取得了顯著提升。其NPU和iGPU的AI性能總和最高可達(dá)180 TOPS，這一數(shù)據(jù)表明，Panther Lake在處理復(fù)雜的人工智能任務(wù)時(shí)將更加游刃有余。無論是圖像識(shí)別、語音識(shí)別還是自然語言處理，Panther Lake都能為用戶提供更加流暢和高效的體驗(yàn)。
作為英特爾首款采用18A制程的產(chǎn)品，Panther Lake的技術(shù)亮點(diǎn)無疑是其先進(jìn)的制程工藝。18A制程是英特爾首個(gè)采用RibbonFET（環(huán)繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電）技術(shù)的工藝節(jié)點(diǎn)。這兩項(xiàng)技術(shù)的引入，將顯著提升晶體管的密度和能效比，從而使Panther Lake在性能和功耗方面更加出色。結(jié)合“Lunar Lake”的能效優(yōu)勢(shì)和“Arrow Lake”的性能優(yōu)勢(shì)，Panther Lake將能夠在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更長的電池續(xù)航時(shí)間和更高的性能表現(xiàn)。
