聯(lián)發(fā)科近日透露，其旗艦級5G智能體AI芯片——天璣9400+即將面世。這一重要發(fā)布將定于4月11日的天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025）上進行。
早在3月13日，聯(lián)發(fā)科就已官方宣布，即將在MDDC 2025上推出新一代旗艦5G智能體芯片，以及天璣生態(tài)的新產(chǎn)品和一系列開發(fā)者解決方案。此次大會不僅聚焦于技術(shù)創(chuàng)新，還旨在推動整個生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)同發(fā)展。
與此同時，OPPO也宣布將于4月10日19:00舉辦Find X8系列暨移動智能生態(tài)新品發(fā)布會。此次發(fā)布會將推出Find X8s、Find X8s+和Find X8 Ultra三款新機，其中Find X8s已確認將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9400+處理器。這一消息無疑為即將發(fā)布的天璣9400+芯片增添了更多期待。
不僅如此，vivo也在近日宣布，其即將推出的X200s手機同樣將采用天璣9400+處理器。這一連串的合作消息，無疑展示了聯(lián)發(fā)科在高端智能手機芯片市場的強勁競爭力。
