11月29日，聯蕓科技（N聯蕓）正式在科創板掛牌上市，標志著這家數據存儲主控芯片及AIoT信號處理芯片設計企業邁入資本市場的新篇章。作為新“國九條”政策發布后的首家成功過會的IPO項目，聯蕓科技的上市無疑為科創板注入了新的活力。
此次上市，聯蕓科技發行價定為每股11.25元，而上市首日其股價便大幅高開，漲幅接近500%。截至當日收盤，N聯蕓股價報50.98元，漲幅達到353.2%，公司總市值躍升至234.5億元。這一市場表現，充分顯示了投資者對聯蕓科技未來發展前景的高度認可。
聯蕓科技是一家專注于數據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型企業。公司已建立起涵蓋SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計等全流程的芯片研發及產業化平臺，具備較強的技術實力和市場競爭力。
從業績方面來看，聯蕓科技近年來保持了穩定的增長態勢。盡管在2022年出現短暫虧損，但2023年迅速實現扭虧為盈，并繼續保持增長。根據最新招股書披露，今年前三季度，公司實現營業收入8.25億元，同比增長20.31%；歸母凈利潤達到7318.44萬元。公司方面表示，業績增長主要得益于數據存儲主控芯片收入的增長以及MAV0103系列產品銷量的持續增加。
對于全年業績，聯蕓科技預計將繼續保持增長態勢。公司預計全年實現營業收入在11.1億元至12.1億元之間，同比增長7.38%至17.05%；歸母凈利潤為8100萬元至1.05億元，同比增長55.08%至101.04%。這一業績預期，進一步增強了投資者對聯蕓科技未來發展的信心。
在產品層面，聯蕓科技的數據存儲主控芯片已成功實現大規模銷售，出貨量累計超過1.1億顆；同時，AIoT信號處理及傳輸芯片也已實現量產應用。這些產品的成功推出，不僅豐富了公司的產品線，也進一步提升了公司的市場競爭力。
本次IPO，聯蕓科技計劃募集資金15.20億元，用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目以及數據管理芯片產業化基地項目。這些項目的實施，將有助于公司進一步提升技術實力和市場競爭力。
盡管今年科創板首發上市企業數量較去年顯著減少，但上市企業在上市首日的表現卻十分搶眼。除個別企業外，其余企業股價均呈現上漲態勢，其中首日漲幅超過100%的企業更是多達8家。這一現象表明，隨著新股發行數量的減緩，一二級市場之間的發行價差為新股上市階段提供了較好的套利空間，從而引發了打新熱潮的回暖。
業內專家表示，科創板通過提高上市門檻、強化審核機制和流程等措施，有助于篩選出真正具備創新能力和成長潛力的優質企業。這些政策的實施不僅有助于防范市場風險、保護投資者的合法權益，也為資本市場注入了新的活力。而聯蕓科技作為新規后的首家上會企業并成功過會，更是彰顯了科創板在服務科技創新和產業發展方面的價值。
