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    蘋果自研芯片成功揭秘:三大要素+共同設計能力成就Apple Silicon

       發布時間:2024-11-18 10:23 作者:唐云澤

    蘋果Mac產品行銷與平臺架構高層揭秘Apple Silicon成功之道

    在近期的一次采訪中,蘋果公司的兩位高層——Mac產品行銷副總裁Tom Boger與平臺架構副總裁Tim Millet,深入探討了蘋果自研芯片Apple Silicon之所以能夠取得巨大成功的關鍵因素。

    Millet首先指出,蘋果在芯片研發上的領先之處在于能夠迅速采用最尖端的技術,如第二代、三nm等,而這些往往是競爭對手難以企及的。他強調,這種技術上的領先為蘋果、其產品以及客戶都帶來了顯著的益處。

    進一步地,Millet提到,自研芯片為蘋果帶來了前所未有的戰略優勢。盡管蘋果并非專業的芯片制造商,但通過自主研發,蘋果避免了在性能上做出妥協,確保了產品的整體卓越性。

    Boger則著重強調了蘋果在功率性能上的卓越表現。他表示,沒有其他平臺能夠像蘋果一樣,在每瓦功率下提供如此出色的性能,這對用戶而言是一個巨大的優勢。

    兩位高層還共同指出,Apple Silicon的成功并非偶然,而是得益于架構、設計和制程技術這三大要素的完美結合。蘋果與系統團隊和產品設計師之間的緊密合作,更是Apple Silicon能夠脫穎而出的秘密武器。

    根據YouTube頻道Max Tech的Vadim Yuryev的預測,蘋果即將推出的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL測試中,得分有望突破330000分,這一分數甚至超過了目前頂級的RTX 4090顯卡,預示著M4 Ultra在圖形性能上的卓越表現。

     
     
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