聯蕓科技，作為新“國九條”后科創板首家IPO上會的企業，正邁向資本市場的大門。近日，該公司詳細披露了上市發行公告，計劃公開發行1億股股票，發行后總股本將達到4.6億股。據計算，按照每股11.25元的發行價格，預計募集資金凈額約為10.33億元，這一數字較原計劃的募資額有所減少，縮水近5億元。
在今日的投資者交流會上，聯蕓科技的高管團隊對公司的未來發展及業務布局進行了深入闡述。董事會秘書兼財務總監錢曉飛特別提到，公司的新一代數據存儲主控芯片項目已設立試驗室，并有望在達產后實現年產3960萬片的產業規模。
聯蕓科技，專注于數據存儲主控芯片與AIoT信號處理及傳輸芯片的設計與開發。近年來，盡管公司業績有所波動，但其在固態硬盤主控芯片領域的出貨量卻持續攀升，2023年底已達到全球第二的排名，占比22%。這一成就的背后，是公司對研發的持續投入和對核心技術的不斷突破。
公司的另一大看點是其AIoT芯片業務。隨著5G技術的普及和物聯網終端設備連接數量的激增，AIoT芯片的需求也呈現出強勁的增長態勢。聯蕓科技憑借其在芯片設計領域的深厚積累，有望在AIoT市場占據一席之地。
然而，聯蕓科技的上市之路并非一帆風順。此前，公司曾因關聯交易等問題遭到上交所的問詢。公司的股權結構較為分散，且與前十大股東中的海康威視存在密切的關聯交易。這些問題無疑給公司的獨立性帶來了挑戰。但公司高層表示，他們正積極采取措施優化股權結構，并努力拓展客戶群體以降低對關聯方的依賴。
募資凈額的縮水也反映了當前資本市場對科技股的審慎態度。盡管如此，聯蕓科技仍堅持其募資計劃，并表示將根據經營情況和未來發展規劃合理使用募集資金。
總的來說，聯蕓科技作為一家在數據存儲和AIoT領域具有顯著技術優勢的企業，其上市無疑將為科創板注入新的活力。盡管面臨諸多挑戰，但公司憑借其強大的研發實力和明確的市場定位，有望在激烈的競爭中脫穎而出。
