小米CEO雷軍在近日的一次微博發(fā)言中，深入探討了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的努力與挑戰(zhàn)，特別是關(guān)于其最新大芯片項(xiàng)目的進(jìn)展。他坦誠(chéng)地表示，盡管外界可能對(duì)小米發(fā)布大芯片感到意外，但實(shí)際上，這一成果背后是長(zhǎng)達(dá)四年的默默耕耘與巨額投入。
雷軍在博文中透露，小米的大芯片研發(fā)之路并非一帆風(fēng)順，而是充滿了艱辛與挑戰(zhàn)。盡管公司早在2014年便踏上了芯片研發(fā)的征途，并在2017年成功推出了首款手機(jī)芯片“澎湃S1”，但此后由于種種原因，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注于小芯片領(lǐng)域。然而，這并不意味著小米放棄了對(duì)大芯片的追求。
事實(shí)上，小米在小芯片領(lǐng)域的不斷突破，如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片以及天線增強(qiáng)芯片等，都為后續(xù)的大芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備。雷軍指出，正是基于這些年的技術(shù)積累和市場(chǎng)洞察，小米在2021年初決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，并正式立項(xiàng)了玄戒O1項(xiàng)目。
玄戒O1項(xiàng)目自立項(xiàng)之初便設(shè)定了極高的目標(biāo)，包括采用最新的工藝制程、達(dá)到旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模，以及實(shí)現(xiàn)第一梯隊(duì)的性能與能效。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃，承諾至少投資十年，總投入不少于500億人民幣。這一決策不僅體現(xiàn)了小米對(duì)芯片研發(fā)的堅(jiān)定決心，也彰顯了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至今年4月底，小米在玄戒O1項(xiàng)目上的研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500人。今年，小米預(yù)計(jì)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，預(yù)計(jì)投入將超過(guò)60億元。雷軍自豪地表示，這樣的研發(fā)投入和團(tuán)隊(duì)規(guī)模，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)穩(wěn)居行業(yè)前三，充分展示了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力和潛力。
雷軍強(qiáng)調(diào)，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的成功并非偶然，而是源于公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)追求和對(duì)用戶需求的深刻理解。未來(lái)，小米將繼續(xù)加大在芯片研發(fā)領(lǐng)域的投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
