聯發科即將在天璣開發者大會（MDDC 2025）上揭開其新一代旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400+的神秘面紗，這一盛會定于4月11日舉行。早在一個月前，聯發科便已預告，在此次大會上，他們將帶來新一代旗艦5G智能體芯片、天璣生態新品以及一系列開發者解決方案。
天璣9400芯片以其強大的性能吸引了廣泛關注，它采用了臺積電先進的3nm工藝，是一款全大核心設計的處理器。具體而言，它配備了1個高達3.626GHz的Cortex-X925超大核、3個3.3GHz的Cortex-X4超大核，以及4個2.4GHz的Cortex-A720大核。該芯片還集成了12核GPU G925和第八代AI處理器NPU 890，為用戶帶來極致的體驗。作為其升級版，天璣9400+在核心頻率上進行了優化，特別是X925超大核的頻率提升到了3.7GHz，整體性能得到進一步提升。
有消息稱，多個知名手機品牌已確認將搭載天璣9400處理器。其中，某品牌的8系列手機發布會定于4月10日舉行，而另一品牌的0s系列也有望成為首批搭載天璣9400處理器的手機之一。這無疑將進一步鞏固聯發科在高端手機芯片市場的地位。
除了天璣9400+之外，聯發科還計劃在今年下半年推出兩款新型高端手機應用處理器——天璣9450和天璣9500。這兩款處理器都將采用臺積電的3nm制程技術，并繼續使用Arm公版的全大核架構。其中，天璣9450預計將保持與天璣9400相似的核心配置，而天璣9500則可能采用1+3+4的核心設計，雖然仍保持全大核配置，但Cortex-X930 "Travis" 超大核心數量將減少至1個。據消息源透露，天璣9500在安兔兔跑分上的表現預計將達到350萬左右，這充分展示了其在性能方面的強大實力。
