近日，廣東天域半導體股份有限公司正式向港交所主板遞交了上市申請，由中信證券獨家擔任保薦人。據悉，天域半導體在國內碳化硅外延片領域處于技術領先地位，是該領域的首家專業供應商。
根據天域半導體發布的招股書，以及弗若斯特沙利文的資料顯示，公司在2023年于中國碳化硅外延片市場的份額高達38.8%（按收入計算）和38.6%（按銷量計算）。在全球市場上，天域半導體的外延片份額也達到了約15%，以收入和銷量計算均位居全球前三。
天域半導體在招股書中透露，此次融資將主要用于未來五年內的產能擴張、自主研發和創新能力的提升、戰略投資與收購以及全球銷售網絡的擴展。值得注意的是，華為旗下的哈勃科技和比亞迪分別持有天域半導體6.57%和1.50%的股份。
從行業層面來看，全球碳化硅功率半導體器件行業在近年來展現出了強勁的增長勢頭。在工業自動化和可再生能源擴張的推動下，該行業的市場規模從2019年的5億美元攀升至2023年的27億美元，復合年增長率為52.2%。預計2023年至2028年，該行業的市場規模將繼續以34.7%的復合年增長率增長，到2028年將達到122億美元。
在中國市場，碳化硅功率半導體器件行業的增長同樣顯著，2019年至2023年的復合年增長率為53.7%。這一強勁的增長勢頭預計將在未來五年內持續，特別是在汽車技術的推動下，預計2023年至2028年的復合年增長率將達到54.8%。碳化硅功率半導體器件在電動汽車、光伏、充電樁等領域的廣泛應用，是這一增長背后的主要驅動力。
天域半導體作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，受益于近年來中國及全球新能源相關產業的迅速發展，其產品出貨量顯著增加。目前，天域半導體提供的產品包括不同規格的碳化硅外延片，廣泛應用于新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網等領域，滿足了下游產業日益增長的需求。
財務方面，天域半導體的收入從2021年的1.55億元增長至2023年的11.71億元，顯示出強勁的增長勢頭。然而，公司的盈利持續性尚不穩定，2021年利潤總額為-1.80億元，2022年扭虧為盈實現利潤總額281.4萬元，2023年則增長至9588.2萬元，但2024年上半年又降至-1.41億元。公司的業務高度依賴少數大客戶，存在一定的潛在風險。
