近日，有消息透露，國產(chǎn)手機大廠OPPO、vivo和小米正緊鑼密鼓地籌備搭載全新聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的新機型，預(yù)計這些新機將在今年年底陸續(xù)亮相市場。據(jù)悉，天璣8400芯片在性能跑分上大幅領(lǐng)先競品，為市場帶來新的期待。
聯(lián)發(fā)科天璣8300芯片自去年11月發(fā)布以來，憑借出色的性能和口碑，在中端市場占據(jù)了一席之地。其采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9架構(gòu)，性能與功耗表現(xiàn)均有所提升。
天璣8400芯片樣片跑分設(shè)定在170萬至180萬之間，遠(yuǎn)超競品高通驍龍8s Gen 3。然而，隨著天璣9300和高通驍龍8 Gen 3向更低價位段滲透，天璣8400也面臨不小的競爭壓力。
業(yè)界猜測，天璣8400芯片將亮相vivo S系列、OPPO Reno系列等新機。iQOO、realme等品牌也有望推出搭載該芯片的新機，但預(yù)計將在2025年問世。
