英特爾近期宣布，原定于2023年舉辦的第二屆Intel Foundry Direct Connect大會將推遲兩個月舉行，這一變動發(fā)生在公司更換CEO、面臨關(guān)稅挑戰(zhàn)及市場下滑等多重背景下。市場傳言英特爾可能拆分其代工業(yè)務(wù)以減輕負擔(dān)，但新任CEO陳立武對此持堅定態(tài)度，強調(diào)代工業(yè)務(wù)是公司的“核心業(yè)務(wù)”。
在推遲后的Intel Foundry Direct Connect大會上，陳立武親自亮相并發(fā)表演講，詳細介紹了英特爾在晶圓代工項目上的最新進展。他上臺后迅速實施了一系列改革措施，包括裁員近兩萬人、要求員工每周至少四天在辦公室工作、簡化內(nèi)部流程和減少會議，同時加速技術(shù)研發(fā)，延續(xù)了前任CEO的戰(zhàn)略方向。
作為技術(shù)背景的CEO，陳立武的舉措顯示了他對技術(shù)進步的重視。其中，英特爾的14A工藝自2023年首次提及以來，一直備受關(guān)注。這是業(yè)界首個大規(guī)模采用ASML高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻技術(shù)的工藝制程，有望使英特爾在制程技術(shù)上重新領(lǐng)先。
14A工藝在性能上相當于臺積電的A14工藝，即接近1.4nm制程，已接近硅基芯片的理論極限。由于ASML High-NA EUV光刻機的交付時間問題，臺積電預(yù)計不會采用該技術(shù)。然而，High-NA EUV技術(shù)具有更高的解析度，能顯著提高晶體管密度和性能。英特爾表示，采用14A工藝制造的芯片，即使架構(gòu)不變，每瓦性能也將比現(xiàn)有的20A工藝提升25%以上，晶體管密度提升20%以上。
英特爾還引入了PowerDirect技術(shù)，這是20A工藝上使用的PowerVia背面供電方案的升級版。新方案能夠提供更穩(wěn)定、高效的供電，減少電壓損耗，使芯片以更高主頻穩(wěn)定運行，提升性能和能效比，尤其在移動端平臺上更具優(yōu)勢。
盡管臺積電也有類似技術(shù)（SPR），但量產(chǎn)時間晚于英特爾。從已公布的技術(shù)方案來看，英特爾的14A工藝在技術(shù)上領(lǐng)先于臺積電的A14工藝，并計劃比臺積電早一年實現(xiàn)量產(chǎn)。若英特爾能按計劃完成14A工藝，將在代工領(lǐng)域?qū)ε_積電構(gòu)成挑戰(zhàn)，同時有望重新領(lǐng)先AMD，并對臺積電主導(dǎo)的先進制程代工市場造成沖擊。
在前兩屆Intel Foundry Direct Connect大會上，14A工藝仍處于概念階段，而今年已進入前瞻開發(fā)狀態(tài)。據(jù)英特爾透露，已有部分芯片廠商與英特爾接觸，探討基于14A工藝設(shè)計芯片的可能性。然而，14A工藝的最快量產(chǎn)也要等到2027年，對于普通用戶來說尚需時日。
在更近的將來，英特爾還計劃推出支持Foveros Direct 3D技術(shù)的18A-PT版本處理器。這項技術(shù)能夠在不增加芯片面積的情況下進行多層芯片堆疊，類似于AMD的X3D技術(shù)。AMD憑借X3D技術(shù)在游戲性能上實現(xiàn)了對英特爾的反超，而英特爾急需類似技術(shù)來縮小與AMD的差距。Foveros Direct 3D除了堆疊緩存外，還能堆疊NPU等模塊，根據(jù)需求調(diào)整芯片性能，適應(yīng)未來市場。
在Intel Foundry Direct Connect大會上，陳立武多次強調(diào)晶圓代工業(yè)務(wù)的重要性，并將其優(yōu)先級提高。考慮到該業(yè)務(wù)在過去四年中耗資高達900億美元（截至美國時間4月30日，英特爾市值為863.46億美元），這一業(yè)務(wù)對英特爾來說至關(guān)重要。前任CEO帕特·基辛格提出的“IDM2.0”計劃使英特爾大規(guī)模投資晶圓廠并推動制程工藝研發(fā)，但在芯片設(shè)計上遭遇挫折。盡管英特爾在市場占比上仍有優(yōu)勢，但AMD在多個市場上已實現(xiàn)反超，這對英特爾構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。
去年年底，英特爾董事會決定更換CEO，選擇了具有深厚技術(shù)背景的陳立武。陳立武曾帶領(lǐng)EDA企業(yè)Cadence重回行業(yè)領(lǐng)先地位，并因其在半導(dǎo)體行業(yè)的人脈和背景被選為英特爾首位華裔CEO。他成功說服董事會繼續(xù)推進代工業(yè)務(wù)，并將其置于更高優(yōu)先級。對英特爾而言，放棄代工業(yè)務(wù)將喪失未來主動權(quán)，而all in“先進制程”成為唯一選擇。憑借High-NA EUV光刻機，英特爾有望在未來一段時間內(nèi)領(lǐng)先臺積電，并在代工市場撕開防線，成為“設(shè)計+先進生產(chǎn)/代工”一體的企業(yè)，吸引英偉達、高通等潛在客戶。
