近期，全球半導體材料市場的未來展望備受矚目。根據半導體行業權威機構SEMI于28日發布的最新報告，2024年，該市場預計將迎來675億美元（按當前匯率計算，約為4924.02億元人民幣）的收入規模，相較于前一年度，實現了3.8%的穩步增長，盡管這一增速略低于2022年的峰值。
SEMI指出，全球半導體材料市場的這一增長動力，主要源自整體半導體市場的回暖，以及高性能計算（HPC）和高帶寬存儲器（HBM）制造領域對先進材料需求的顯著上升。這些新興應用對半導體材料的質量和性能提出了更高要求，從而推動了相關市場的擴張。
在SEMI的分類中，半導體材料被細分為晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊。2024年，晶圓制造材料板塊預計將實現429億美元的收入，同比增長3.3%；而封裝材料板塊則預計收入將達到246億美元，同比增長4.7%。這一數據表明，隨著半導體技術的不斷進步，封裝材料市場正逐漸成為新的增長點。
從細分市場的角度來看，CMP化學機械拋光、光刻膠及光刻膠輔助材料等關鍵材料領域，由于先進DRAM、3D NAND閃存以及前沿邏輯集成電路在生產過程中所需工藝步驟的復雜度和數量均有所提升，因此實現了強勁的雙位數增長。這些材料在半導體制造過程中扮演著至關重要的角色，其性能的提升直接關系到半導體產品的質量和性能。
然而，并非所有半導體材料細分市場都迎來了增長。硅和SOI絕緣體上硅材料的需求在過去一年中保持疲軟，特別是在邊緣市場，由于行業持續處理過剩庫存，硅材料的收入在2024年下滑了7.1%。這一趨勢反映出半導體材料市場的復雜性和多變性。
從地域分布來看，2024年全球半導體材料市場收入規模的增長呈現出不均衡的特點。除日本市場外，其他所有市場的半導體材料收入均實現了正增長。這表明，在全球半導體產業鏈中，不同國家和地區的半導體材料市場正經歷著不同的發展階段和競爭格局。
