近期，臺(tái)積電在2納米（nm）制程技術(shù)上的推進(jìn)成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。據(jù)臺(tái)灣《中國時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電正加速擴(kuò)大其2nm產(chǎn)能，高雄與寶山工廠被寄予厚望，成為這一戰(zhàn)略的核心。
高雄工廠將于3月31日舉辦擴(kuò)產(chǎn)儀式，標(biāo)志著臺(tái)積電在2nm領(lǐng)域邁出的重要一步。據(jù)悉，首批采用這一先進(jìn)制程的晶圓預(yù)計(jì)將于4月底運(yùn)抵新竹寶山，為后續(xù)的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。這一進(jìn)展預(yù)示著臺(tái)積電在高端芯片制造領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。
從4月1日開始，臺(tái)積電正式開放2nm工藝的訂單窗口，蘋果公司有望率先獲得首批供應(yīng)，這延續(xù)了蘋果與臺(tái)積電長期以來的緊密合作關(guān)系。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的2nm工藝打造專為iPhone 18設(shè)計(jì)的A20芯片，并預(yù)計(jì)在2026年下半年推出，進(jìn)一步鞏固其在智能手機(jī)市場的技術(shù)優(yōu)勢。
除了蘋果，包括AMD、英特爾、博通和AWS在內(nèi)的多家知名企業(yè)也在積極排隊(duì)等待臺(tái)積電的2nm產(chǎn)能。臺(tái)積電的目標(biāo)是到2025年底前，將2nm月產(chǎn)能提升至5萬片晶圓。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)將依賴于高雄和寶山工廠的全面投產(chǎn)。值得注意的是，臺(tái)積電還具備在必要時(shí)將月產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大至8萬片的能力，展現(xiàn)出其在高端芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和靈活性。
然而，隨著芯片制程的不斷縮小，制造成本也在急劇上升。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，2nm晶圓的單片成本約為3萬美元（約合21.7萬元人民幣）。為了降低客戶的研發(fā)成本，臺(tái)積電計(jì)劃在4月推出名為“CyberShuttle”的服務(wù)。該服務(wù)允許客戶在同一測試晶圓上評(píng)估芯片性能，從而有效減少研發(fā)過程中的開支。
臺(tái)積電的這一系列舉措不僅展示了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也體現(xiàn)了其對(duì)客戶需求和市場變化的敏銳洞察。通過不斷擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能和優(yōu)化服務(wù)，臺(tái)積電正努力滿足日益增長的高端芯片需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
