在近日舉辦的OCP Summit 2024峰會上，NVIDIA公司大方展示了其基于Blackwell架構的新一代服務器，該服務器已正式進入批量出貨階段。引人矚目的是，展示中的服務器芯片被直接裸露在外，供與會者自由參觀。
據悉，這款新型服務器配備了八顆強大的B200芯片，這些芯片采用4NP工藝制造，每顆芯片內含有驚人的2080億個晶體管。同時，服務器還配備了高達192GB的HBM3E內存，以滿足高性能計算的需求。然而，這樣的配置也帶來了不小的功耗，單顆芯片的功耗就高達1000W，八顆芯片的總功耗更是達到了驚人的8000W。
在服務器設計上，NVIDIA相較于前代產品做出了一些顯著的調整。其中最明顯的變化是NVLink互聯控制芯片的位置。在新一代服務器中，這些芯片不再位于服務器的邊緣，而是被移動到了服務器的中心位置，被八顆B200芯片所環繞。這樣的布局設計旨在縮短芯片與GPU之間的距離，從而提升數據傳輸的效率。
服務器中還配備了由Astera Labs提供的多顆PCIe Retimer芯片，這些芯片在提升系統性能和穩定性方面發揮著重要作用。
總體來看，NVIDIA的新一代Blackwell架構服務器在性能和設計上均展現出了卓越的實力。其強大的計算能力和高效的數據傳輸能力無疑將為高性能計算領域帶來新的突破。
