AI大模型與智能終端的融合正引領一場前所未有的產業(yè)鏈革新，從底層芯片到上層應用生態(tài)，AI正重新定義整個移動互聯(lián)網(wǎng)領域。智能手機，作為這一生態(tài)的核心載體，正經歷全面進化，推動AI技術的普及。
在2024高通驍龍峰會上，榮耀與高通宣布共建“AI優(yōu)先”生態(tài)系統(tǒng)，旨在推動智慧互聯(lián)、人機交互與硬件性能的技術飛躍。榮耀CEO趙明通過遠程視頻接入表示，雙方將共同走在端側AI開發(fā)的前沿，探索全新應用場景。
AI技術的實現(xiàn)依賴于算力、數(shù)據(jù)和算法三大要素。在數(shù)據(jù)與算法方面，各大手機廠商均有布局，而將端側AI大模型落地。算力則由手機芯片提供，是AI高效運行的基礎。隨著AI的發(fā)展，端側AI對算力的需求激增，手機廠商與芯片廠商的聯(lián)合成為必然趨勢。
榮耀CMO郭銳分享了榮耀與高通在智慧互聯(lián)、人機交互和硬件性能方面的合作成果。榮耀通過AI驅動的MagicRing信任環(huán)技術實現(xiàn)跨系統(tǒng)、跨設備的無縫連接，而Snapdragon Seamless技術則進一步提升了互聯(lián)體驗的流暢性和穩(wěn)定性。
在人機交互方面，榮耀推出了行業(yè)首個跨應用開放生態(tài)智能體——榮耀AI智能體。這一智能助手能夠精準理解用戶需求，主動提供個性化服務，帶來顛覆性的端側AI體驗。榮耀與高通通過異構AI計算架構提供的高性能算力，進一步釋放了AI智能體的潛能。
AI技術也為硬件性能的提升帶來了新機遇。榮耀與高通以端側AI技術賦能硬件，提升了手機游戲性能和人像攝影的成像質量與速度。
榮耀對端側AI的探索始于2016年，逐步構建起一套完整的端側AI技術框架。10月23日，榮耀將發(fā)布MagicOS 9.0，緊隨其后的10月30日，榮耀Magic7系列也將亮相。趙明表示，Magic7系列擁有“領先行業(yè)半年的AI能力”。
榮耀與高通的深度合作，不僅標志著中國AI力量在全球的崛起，也為AI技術的發(fā)展描繪了新藍圖。在榮耀的引領下，一個更加智能、便捷、美好的AI時代正在加速到來。
