聯發科于近日正式發布了其新款旗艦芯片天璣9400，而僅隔五日，vivo便緊隨其后，發布了首發搭載該芯片的新品X200系列。天璣9400憑借其獨特的全大核架構，在發布前便多次引發業界熱議。這款芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝，其CPU架構豪華，包含一個3.62GHz的Cortex-X925超大核、三個Cortex-X4超大核，以及四個Cortex-A720大核。
聯發科技集團高級副總裁徐敬全出席了vivo X200系列新品發布會，他回顧了與vivo的合作歷程，指出雙方在2023年共同開啟了移動芯片的全大核時代，并在2024年再度攜手，設計和定義了第二代全大核3nm旗艦芯片天璣9400，引領行業邁入第二代全大核時代。
vivo通過其藍晶芯片技術棧對天璣9400進行了深度調校，不僅充分激發了芯片的性能，還實現了高效能與低功耗的出色平衡，為vivo X200系列在性能、續航、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI等八大維度帶來卓越的用戶體驗。
vivo X200系列在軟硬件結合方面也達到了行業領先水平，這使得天璣9400的性能得以完美發揮，跑分突破300萬分，同時保障了續航表現。天璣9400還搭載了第八代AI處理器NPU 890，相較于上一代產品，其大語言模型提示詞處理性能顯著提高，功耗則大幅降低。
vivo首次在手機端部署了30億參數的藍心端側大模型，即使在離線狀態下也能實現AI修圖、AI文檔總結等功能，不僅提升了用戶用機體驗，還有效保障了用戶隱私安全。
多年的深度合作，為聯發科與vivo聯手設計和定義天璣9400芯片奠定了堅實的基礎。雙方在多種場景下的深度定制和調校，使得天璣9400在性能、能耗、AI、影像等多方面均表現出色。這一合作模式為其他手機廠商和芯片廠商樹立了深度合作的標桿，預示著未來將有更多手機廠商加深與芯片廠商的合作，以提升手機的整體表現和市場競爭力。
vivo與聯發科的深度合作堪稱“行業范本”，展現了手機廠商與芯片廠商攜手共創佳績的可能性。隨著手機行業的不斷發展，相信未來聯發科與vivo將繼續深化合作，共同設計與定義天璣旗艦芯片，為每一代vivo X系列旗艦手機賦能。
