半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日發(fā)布了其最新的預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備的支出趨勢(shì)。據(jù)報(bào)告顯示，2025年的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比2024年微增2%，達(dá)到1100億美元（按當(dāng)前匯率計(jì)算，約為7999.24億元人民幣），這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)已持續(xù)六年。
更令人矚目的是，2026年的支出預(yù)測(cè)將實(shí)現(xiàn)同比18%的大幅增長(zhǎng)，總額預(yù)計(jì)達(dá)到1300億美元（約合9453.65億元人民幣）。這一連串的增長(zhǎng)數(shù)據(jù)，凸顯出半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的強(qiáng)勁勢(shì)頭。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，晶圓廠設(shè)備支出的穩(wěn)步增長(zhǎng)，主要得益于數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮牟粩嗵嵘ｋS著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，各行各業(yè)對(duì)設(shè)備中硅含量的需求也隨之增加，這進(jìn)一步推動(dòng)了晶圓廠設(shè)備的投資。
從具體分類來(lái)看，邏輯和微型領(lǐng)域的設(shè)備投資將成為增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。這主要?dú)w因于新一代2nm級(jí)節(jié)點(diǎn)的逐步投產(chǎn)。據(jù)預(yù)測(cè)，邏輯和微型領(lǐng)域在2025年的設(shè)備投資將達(dá)到520億美元，同比增長(zhǎng)11%；到2026年，這一數(shù)字將再增長(zhǎng)14%，達(dá)到590億美元。
與此同時(shí)，存儲(chǔ)領(lǐng)域的設(shè)備投資則呈現(xiàn)出不同的趨勢(shì)。NAND細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩年內(nèi)連續(xù)實(shí)現(xiàn)近五成的增幅，分別在2025年和2026年達(dá)到約定的增長(zhǎng)比例，總額達(dá)到150億美元。然而，DRAM設(shè)備投資的表現(xiàn)則相對(duì)波動(dòng)，今年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)6%的下滑，但在2026年將迎來(lái)19%的反彈，達(dá)到250億美元。
總體來(lái)看，盡管存儲(chǔ)領(lǐng)域的設(shè)備支出在今年僅會(huì)小幅提升2%，但到2026年，其支出增幅預(yù)計(jì)將達(dá)到27%。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，無(wú)疑將為半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入新的動(dòng)力。
