近期，三星電子的一項(xiàng)先進(jìn)制程技術(shù)計(jì)劃遭遇重大挫折。原本預(yù)計(jì)在2027年量產(chǎn)的FS1.4 1.4nm工藝，目前面臨被迫取消的風(fēng)險(xiǎn)，這無疑給三星的未來半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖蒙上了一層陰影。
回顧近年來，三星在代工領(lǐng)域的表現(xiàn)確實(shí)不盡如人意。其7nm和5nm工藝因產(chǎn)能問題而被迫關(guān)閉，而FS3 3nm工藝的良率也遠(yuǎn)低于行業(yè)預(yù)期。這一系列挑戰(zhàn)使得三星在代工市場(chǎng)的競(jìng)爭力大打折扣。
更為嚴(yán)峻的是，三星的SF2 2nm工藝雖然已經(jīng)獲得了自家Exynos 2600手機(jī)處理器以及日本Prefered Networks的訂單，但在中國市場(chǎng)卻遭遇了冷遇。即便是在美國制裁導(dǎo)致部分中國芯片廠商無法使用臺(tái)積電的情況下，這些廠商也并未選擇三星作為代工伙伴。
FS1.4工藝的困境，無疑是對(duì)三星未來規(guī)劃的一次重大打擊。與此同時(shí)，與FS1.4同級(jí)別的SF2A、SF2Z工藝也面臨著不確定性。特別是SF2Z，它采用了與Intel 18A類似的背部供電技術(shù)(BPDN)，主要面向車載芯片市場(chǎng)，但目前其前景同樣不明朗。
從市場(chǎng)份額來看，三星在代工領(lǐng)域的地位已經(jīng)大幅下滑。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)的份額高達(dá)67.1%，而三星則僅為8.2%。這一差距不僅反映了三星在工藝技術(shù)和產(chǎn)能上的不足，也凸顯了其在市場(chǎng)策略和客戶信任度上的短板。
相比之下，臺(tái)積電在推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)方面則顯得游刃有余。其N2 2nm工藝已經(jīng)接近量產(chǎn)階段，客戶訂單絡(luò)繹不絕。而Intel的18A工藝也將在今年投產(chǎn)，用于新一代消費(fèi)級(jí)和數(shù)據(jù)中心處理器。
面對(duì)這一局面，三星顯然需要采取更加積極的措施來應(yīng)對(duì)。如何提升工藝技術(shù)的穩(wěn)定性和良率、如何增強(qiáng)客戶信任度、如何擴(kuò)大市場(chǎng)份額，都是三星需要認(rèn)真思考和解決的問題。
