近期，英偉達的新款Blackwell AI芯片遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，這款備受期待的芯片不僅面臨延期發(fā)布的困境，還伴隨著配套服務器嚴重的過熱問題，使得用戶對新數(shù)據(jù)中心能否順利啟動并穩(wěn)定運行產(chǎn)生了深深的擔憂。
據(jù)內部知情人士透露，當Blackwell圖形處理器被部署在能夠容納多達72個芯片的服務器機架上時，過熱現(xiàn)象立即顯現(xiàn)，這無疑給英偉達的產(chǎn)品部署計劃帶來了沉重的打擊。這一問題不僅影響了產(chǎn)品的上市時間，還可能對英偉達的市場聲譽造成不可估量的損害。
面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，英偉達迅速采取行動，向供應商發(fā)出了緊急指令，要求對服務器機架的設計進行改進，以從根本上解決過熱問題。這一舉措顯示出英偉達對問題的重視程度，也體現(xiàn)了其解決問題的決心。
回顧英偉達的產(chǎn)品發(fā)布歷程，今年3月，英偉達隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell，這款芯片被寄予厚望，被視為英偉達在AI領域的一次重要突破。然而，在8月份，英偉達宣布Blackwell成功出樣并推進至大規(guī)模量產(chǎn)階段后，市場上卻開始流傳關于Blackwell GPU架構設計存在隱患的傳言。
這些傳言直接導致了投產(chǎn)與交付計劃的波折，盡管外界對此議論紛紛，但英偉達方面始終未對這些傳言作出直接回應。然而，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在公開場合明確表示，這一設計缺陷完全是由于英偉達自身的設計問題所致，與臺積電的生產(chǎn)工藝及制造能力無關。這一表態(tài)無疑為英偉達贏得了部分用戶的理解和支持。
目前，英偉達正在全力以赴地解決Blackwell AI芯片及其配套服務器過熱的問題，以期能夠盡快將這款高性能GPU推向市場，滿足用戶的需求和期待。然而，這一系列的挑戰(zhàn)無疑給英偉達帶來了不小的壓力和挑戰(zhàn)，也提醒了業(yè)界在新技術和新產(chǎn)品的推廣過程中需要更加謹慎和細致。
