近期，有關(guān)高通新一代旗艦芯片驍龍8至尊版的最新消息引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道，由于成本的大幅攀升，這款芯片有望創(chuàng)下手機(jī)SoC（系統(tǒng)芯片）的歷史最高價(jià)。具體而言，驍龍8至尊版的單顆成本預(yù)計(jì)將達(dá)到180美元（約合人民幣1281元），相比前代產(chǎn)品上漲了15%。
天風(fēng)國(guó)際證券的分析師在其報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)驍龍8 Gen 4在2024年下半年的出貨量將達(dá)到900萬顆，同比增長(zhǎng)50%。這一顯著增長(zhǎng)主要?dú)w因于出貨時(shí)間的延長(zhǎng)、三星需求的增加，以及中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的積極變化。
分析師進(jìn)一步解釋，中國(guó)品牌市占率的提升、高端手機(jī)占比的提高，以及手機(jī)出貨量的恢復(fù)性增長(zhǎng)，是推動(dòng)驍龍8 Gen 4出貨量增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。他預(yù)測(cè)，中國(guó)市場(chǎng)高端手機(jī)（定價(jià)4000人民幣以上）的市占率將從2023年的25-30%增長(zhǎng)至2024年的30-35%。
驍龍8至尊版作為旗艦手機(jī)的核心組件，其價(jià)格上漲無疑將對(duì)國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)的整體定價(jià)產(chǎn)生直接影響。小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰指出，旗艦手機(jī)價(jià)格上漲的主要原因在于處理器升級(jí)至3nm制程導(dǎo)致的成本增加，以及內(nèi)存價(jià)格持續(xù)一年的上漲。
值得注意的是，驍龍8至尊版采用了臺(tái)積電的N3P制程技術(shù)，這一技術(shù)雖然提升了芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，但同時(shí)也導(dǎo)致了成本的增加。隨著驍龍8至尊版成本的上漲，國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)的價(jià)格也可能出現(xiàn)普遍上調(diào)的趨勢(shì)。
