國(guó)內(nèi)新能源半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者芯聯(lián)集成近日發(fā)布了其2024年前三季度的財(cái)務(wù)預(yù)告。據(jù)財(cái)務(wù)部門初步估計(jì)，公司營(yíng)業(yè)收入有望達(dá)到約45.47億元，相較于去年同期增長(zhǎng)了約7.16億元，增幅約為18.68%。
在盈利方面，公司預(yù)計(jì)前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約為-6.84億元，相比去年同期減虧了約6.77億元，減虧幅度達(dá)到約49.73%。
公司預(yù)計(jì)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）將達(dá)到約16.60億元，同比大增約7.98億元，漲幅高達(dá)約92.67%。
回顧2023年同期，芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入為38.32億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-13.61億元，EBITDA為8.62億元。
值得注意的是，芯聯(lián)集成在2023年12月與蔚來(lái)汽車簽署了SiC芯片及模塊產(chǎn)品的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，成為蔚來(lái)汽車的SiC芯片及模塊供應(yīng)商。2024年1月，雙方進(jìn)一步簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議，芯聯(lián)集成成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。
近期，芯聯(lián)集成又與廣汽埃安簽訂了長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議，將為廣汽埃安旗下全系新車型提供碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。這些先進(jìn)的芯片和模塊將被廣泛應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車上，為車輛提供高效的能源轉(zhuǎn)換和控制。
通過這一系列合作，芯聯(lián)集成進(jìn)一步鞏固了其在新能源半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，同時(shí)也展示了其在SiC芯片及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
